臺積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮，明年產(chǎn)值料增逾二成
近日，知名研究機構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測報告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報告指出，臺積電憑借其在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的強勁實力，持續(xù)領(lǐng)跑市場，不僅鞏固了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，更引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)邁向新高度。
集邦科技預(yù)計，得益于高速運算（HPC）產(chǎn)品和旗艦智能手機對5納米、4納米乃至3納米等先進制程技術(shù)的旺盛需求，這些高端制程將長期處于滿載狀態(tài)，并有望延續(xù)至2025年。臺積電作為該領(lǐng)域的佼佼者，其營收表現(xiàn)將顯著超越行業(yè)平均水平。尤為值得一提的是，隨著人工智能（AI）應(yīng)用的不斷推廣和深化，將進一步推動全球晶圓代工產(chǎn)值的快速增長，預(yù)計明年整體產(chǎn)值有望實現(xiàn)超過二成的年度增幅，這一數(shù)字創(chuàng)下了近三年來的新高。
綜上所述，臺積電以其卓越的技術(shù)實力和強大的市場影響力，正引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)步入一個全新的發(fā)展階段，未來前景值得期待。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5807瀏覽量
176999 -
晶圓代工
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
883瀏覽量
49820 -
先進制程
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
93瀏覽量
9025
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
AI與消費電子雙輪驅(qū)動！晶圓代工雙雄Q3凈利大增四成，Q4業(yè)績穩(wěn)了
尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續(xù)強等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如預(yù)期下修，晶圓廠第三季表現(xiàn)可能更勝預(yù)期。 截止11月13日，全球
晶圓代工迎集體調(diào)價：五大廠擬漲價10%，芯片成本再上行
據(jù)供應(yīng)鏈消息，中國臺灣四大成熟制程晶圓代工廠，包括臺灣聯(lián)電、世界、力積電傳出最快4月起調(diào)升報價，幅度最高達(dá)一
晶圓代工產(chǎn)能爆滿！國際大廠4月起調(diào)升報價，國內(nèi)廠商加速擴產(chǎn)
之后，作為半導(dǎo)體制造核心環(huán)節(jié)的晶圓代工市場，在近期迎來新一輪的價格上調(diào)窗口期， 世界先進、力積電 等晶
單季凈利潤4752億！AI讓臺積電賺翻了
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 2026年伊始，全球半導(dǎo)體行業(yè)便傳來重磅利好。全球最大的晶圓代工廠臺
1.4nm制程工藝！臺積電公布量產(chǎn)時間表
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電在先進制程領(lǐng)域持續(xù)展現(xiàn)強勁發(fā)展勢頭。據(jù)行業(yè)信源確認(rèn)，
臺積電Q3凈利潤4523億元新臺幣 英偉達(dá)或取代蘋果成臺積電最大客戶
39.1%，凈利潤創(chuàng)下紀(jì)錄新高，臺積電在上年同期凈利潤為3252.58億新臺幣。 每股盈余為新臺幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺積電
突發(fā)！臺積電南京廠的芯片設(shè)備出口管制豁免被美國正式撤銷
美國已撤銷臺積電（TSMC）向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán)，這可能會削弱其老一代晶圓
全球前十大晶圓代工廠營收排名公布 TSMC（臺積電）第一
根據(jù)集邦咨詢最新報告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達(dá)14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在202
臺積電戰(zhàn)略收縮：兩年內(nèi)逐步關(guān)停6英寸晶圓產(chǎn)線
圓業(yè)務(wù)，旨在提高生產(chǎn)效率并專注于更大尺寸晶圓的生產(chǎn)。這一決策是基于市場需求及公司長期發(fā)展戰(zhàn)略而做出的。 臺積電方面確認(rèn)，停止6英寸
臺積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體制程創(chuàng)新，2納米制程備受關(guān)注
在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進制程技術(shù)的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領(lǐng)域。然而，臺
臺積電Q2凈利潤3982.7億新臺幣 暴增60% 創(chuàng)歷史新高
電在第二季度毛利率達(dá)到58.6％；營業(yè)利潤率為49.6%，凈利率為42.7%。 在2025年第二季度，臺積
臺積電宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業(yè)務(wù)，力積電接手相關(guān)訂單
近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓
722.9億美元！Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場收入增長13%
13% ，主要受益于AI與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術(shù)的應(yīng)用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶
評論