HDI線路板盤中孔處理工藝
HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應(yīng)對電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來的挑戰(zhàn)。在復(fù)雜的HDI電路板設(shè)計中，由于管腳間距較小，有時需要在焊盤上打孔（即盤中孔）以便于信號和電源從下一層線路板傳遞出來。
以下是幾種常見的HDI線路板盤中孔處理工藝：
樹脂塞孔+電鍍蓋帽：這是一種較為高端的工藝，首先在孔中填充環(huán)氧樹脂，然后電鍍銅封口，使得表面平整，避免漏錫或虛焊問題。這種工藝常用于需要高精度器件的電路板，如BGA等。
銅漿塞孔+電鍍銅蓋帽：這種工藝適用于需要快速導熱的位置，如QFN下的GNDPAD?？字谐錆M銅漿后電鍍銅封口，提供良好的導熱性能。
過孔蓋油：這是一種常見的工藝，焊盤上不放置錫，而是覆蓋一層油墨，主要用于防止過孔在波峰焊時產(chǎn)生短路。
過孔開窗：允許錫進入孔內(nèi)壁，增加孔的導通能力，適用于插件孔，轉(zhuǎn)Gerber文件時無需取消過孔開窗。
盤中孔塞油：孔壁內(nèi)填充阻焊油墨，防止波峰焊時錫穿透元件面造成短路，設(shè)計文件轉(zhuǎn)Gerber時需取消過孔開窗。
激光鉆孔制作：在HDI盤中孔PCB線路板中，領(lǐng)智電路使用激光鉆孔技術(shù)制作，最小孔徑可達0.1mm。
這些工藝的選擇取決于具體的設(shè)計需求和電路板的性能要求。在設(shè)計過程中，需要綜合考慮信號傳輸、散熱、成本等因素來確定最適合的盤中孔處理工藝。
審核編輯 黃宇
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