資策會(huì)MIC指出

「智能」就是由人工智能來帶動(dòng)的智能化應(yīng)用與技術(shù)熱潮；

「開放」就是開放的軟件與網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算架構(gòu)；

「服務(wù)」則是迎接5G時(shí)代的未來新興技術(shù)發(fā)展方向；

「整合」則是多元智能應(yīng)用崛起帶來的跨領(lǐng)域應(yīng)用、 系統(tǒng)整合解決方案等跨域化趨勢(shì)。

資策會(huì)MIC依循此四個(gè)方向，歸納出10個(gè)在2018年ICT產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)：

深度學(xué)習(xí)帶動(dòng)辨識(shí)技術(shù)提升

在「深度學(xué)習(xí)」技術(shù)發(fā)展下，無論是語音、圖像等辨識(shí)能力皆已大幅提高精準(zhǔn)度，并帶動(dòng)多元應(yīng)用服務(wù)與終端設(shè)備商機(jī)。 因?yàn)楸孀R(shí)技術(shù)提升，各行業(yè)皆可利用此技術(shù)進(jìn)行營運(yùn)模式創(chuàng)新，除了傳統(tǒng)3C產(chǎn)業(yè)，零售服務(wù)業(yè)更是首當(dāng)其沖。 辨識(shí)技術(shù)仍可多元應(yīng)用在不同產(chǎn)業(yè)或系統(tǒng)中帶來創(chuàng)新，例如：交通、警政機(jī)關(guān)、公共建設(shè)、金融、汽車、醫(yī)療等。

新零售服務(wù)模式 帶動(dòng)智能終端產(chǎn)品需求

多家大廠諸如Amazon、阿里巴巴等都在語音、影像辨識(shí)的基礎(chǔ)上提出智能零售的概念，從而衍生出客制化服務(wù)、虛實(shí)整合與銷售通路多元化等新經(jīng)營模式，帶動(dòng)AR電子廣告牌、云端攝影機(jī)、智能POS設(shè)備、 自動(dòng)結(jié)賬設(shè)備等新興終端需求，具有影音、感測(cè)的終端設(shè)備需求也因此增加。

結(jié)合AI技術(shù) 強(qiáng)化未來資安防御機(jī)制

在智能物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)下，資安成為較往年更為關(guān)鍵的議題。 2017年資安事件頻傳，攻擊型態(tài)趨于更復(fù)雜多變也更加難以防范。 然而隨著萬物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，未來即使較傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域也需要資安機(jī)制進(jìn)駐。 而未來資安結(jié)合AI技術(shù)藉以強(qiáng)化防御機(jī)制的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)更值得關(guān)注，包括提高情資分析精準(zhǔn)度、透過行為分析偵測(cè)異常值、以身分認(rèn)證提升效率、沙盒測(cè)試、系統(tǒng)漏洞偵測(cè)與修補(bǔ)等。

指針性廠商也擁抱開源軟件

從軟件角度而言，開源軟件 （Open Source Software, OSS）從過去反獨(dú)占的訴求，至今已成為技術(shù)突破創(chuàng)新的主要?jiǎng)幽堋?包括云端、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等，都是以開源軟件為核心，藉由開源社群的參與，加速技術(shù)與應(yīng)用開發(fā)以獲得業(yè)者、用戶的認(rèn)同與接受。 指針性廠商如Microsoft、Apple等近來也開始擁抱開源，就說明了軟件開放化，已經(jīng)是不可抵擋的趨勢(shì)，后續(xù)在軟件開發(fā)也將扮演更吃重的角色。

邊霧運(yùn)算崛起解決未來大量數(shù)據(jù)運(yùn)算隱憂

傳統(tǒng)云端運(yùn)算的集中式網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算模式在近期出現(xiàn)更優(yōu)化的運(yùn)算架構(gòu)概念。 由于各智能應(yīng)用將產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)信息，如果全部仰賴云端處理，將導(dǎo)致數(shù)據(jù)壅塞、無法立即回應(yīng)等問題。 為了因應(yīng)此問題，逐漸衍生出在云端之外，透過終端與中間層所建構(gòu)的邊霧運(yùn)算體系，賦予終端更多運(yùn)算、儲(chǔ)存、分派的功能。 相較既有云端架構(gòu)可能出現(xiàn)過度負(fù)載、延遲率、實(shí)時(shí)響應(yīng)的問題，邊霧運(yùn)算采用更加「分散化」的運(yùn)算架構(gòu)來強(qiáng)化運(yùn)算實(shí)時(shí)性。

新興技術(shù)將以服務(wù)型態(tài)呈現(xiàn)

云端架構(gòu)向來是軟件服務(wù)化基礎(chǔ)，經(jīng)過多年發(fā)展也日益成熟穩(wěn)定，而相關(guān)服務(wù)皆呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢(shì)，其中以SaaS（Software as a Service）為最大宗，未來如相關(guān)容器（Container）、區(qū)塊鏈、AI 、量子運(yùn)算等技術(shù)發(fā)展受到關(guān)注，一方面業(yè)者積極提供各項(xiàng)應(yīng)用開發(fā)環(huán)境、工具套件與XaaS（X as a service），并結(jié)合自身應(yīng)用資源，持續(xù)搜羅各領(lǐng)域的巨量數(shù)據(jù)，未來一年以「技術(shù)」為服務(wù)的經(jīng)營模式發(fā)展將持續(xù)受到矚目。

微型電信業(yè)者出現(xiàn) 提供用戶客制化網(wǎng)絡(luò)服務(wù)

5G時(shí)代來臨，未來服務(wù)才是決勝重點(diǎn)。 觀察小型基地臺(tái)（Small Cell）發(fā)展機(jī)會(huì)，因應(yīng)V2X與IoT應(yīng)用，3GPP在2018年即將發(fā)表的LTE D2D標(biāo)準(zhǔn)將是小型基地臺(tái)業(yè)者投入的重點(diǎn)方向；又因應(yīng)5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多樣化，頻譜需求包含低、中、高頻段， 未來業(yè)者可依據(jù)垂直市場(chǎng)用戶需求，搭配不同頻段打造因地制宜的連網(wǎng)服務(wù)，綜合二點(diǎn)，預(yù)期微型電信業(yè)者（Micro Operation）將如雨后春筍般出現(xiàn)。 不同于傳統(tǒng)電信營運(yùn)商以全國覆蓋性網(wǎng)絡(luò)為核心能力的商業(yè)模式，微型電信業(yè)者將更專注在地區(qū)性服務(wù)，且主要使用免執(zhí)照、共享頻譜或物聯(lián)網(wǎng)專用頻譜，來提供用戶客制化網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

數(shù)據(jù)營收成主流，電信業(yè)者搶攻新市場(chǎng)

大型電信營運(yùn)商已經(jīng)出現(xiàn)更為強(qiáng)調(diào)數(shù)據(jù)服務(wù)的現(xiàn)象。 觀察趨勢(shì)，全球電信營運(yùn)商在行動(dòng)數(shù)據(jù)服務(wù)營收將超越語音營收，為因應(yīng)業(yè)者積極透過并購或深化投資，以多角化策略搶攻關(guān)鍵服務(wù)領(lǐng)域，例如聯(lián)網(wǎng)影視、物聯(lián)網(wǎng)與網(wǎng)絡(luò)廣告等。 對(duì)于數(shù)據(jù)市場(chǎng)的經(jīng)營，重點(diǎn)是取得分析技術(shù)與流量，透過自家網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，先取得大量含金量高的數(shù)據(jù)，再將其轉(zhuǎn)化為更優(yōu)質(zhì)的精準(zhǔn)營銷與應(yīng)用服務(wù)資源，這也是未來電信營運(yùn)商機(jī)的勝負(fù)關(guān)鍵。

智能城市成為最佳實(shí)踐場(chǎng)域 帶動(dòng)無限商機(jī)

因應(yīng)多元智能應(yīng)用崛起，各種應(yīng)用需求也從過去單一產(chǎn)品、單一領(lǐng)域的采購，逐漸轉(zhuǎn)移至跨領(lǐng)域應(yīng)用、系統(tǒng)整合解決方案，形成了應(yīng)用跨域化的發(fā)展趨勢(shì)。 其中，「智能城市」將是跨域應(yīng)用整合與系統(tǒng)整合方案的集大成實(shí)踐場(chǎng)域，未來業(yè)者在其中的場(chǎng)域驗(yàn)證與應(yīng)用建置實(shí)績都會(huì)是眾人所關(guān)注的焦點(diǎn)，未來各國也將智能城市列為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，帶動(dòng)了無限商機(jī)，值得觀察。

因應(yīng)跨領(lǐng)域應(yīng)用整合需求 ICT產(chǎn)業(yè)將更集中

承接跨領(lǐng)域應(yīng)用整合的需求持續(xù)攀升，ICT產(chǎn)業(yè)集中化的趨勢(shì)也將更明顯，預(yù)計(jì)未來一年產(chǎn)業(yè)整并將持續(xù)發(fā)生。 以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為例，因應(yīng)智能化、非3C應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，芯片業(yè)者須具備的智財(cái)布局更為廣泛，已非中小型業(yè)者能獨(dú)力負(fù)擔(dān)，再加上更先進(jìn)半導(dǎo)體制程的投片成本持續(xù)提升，導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)朝集中化方向發(fā)展。 近期博通（Broadcom）有意并購高通（Qualcomm）即為一例，相關(guān)并購案雖暫時(shí)遭高通否決，但仍反映出半導(dǎo)體業(yè)者透過并購擴(kuò)張產(chǎn)品布局的策略企圖等現(xiàn)象。