據麥姆斯咨詢報道，自從蘋果發(fā)布iPhone X以來，其最大的亮點——3D傳感功能，已經引領了諸多智能手機公司對3D傳感嵌入式設備的追隨。根據TrendForce的LEDinside部門的報告數(shù)據顯示，2017年用于智能手機3D傳感應用的紅外激光發(fā)射器市場將達到2.46億美元，到2020年將增長至19.53億美元左右。

用于智能手機3D傳感應用的紅外激光發(fā)射器市場預測（單位：$million）LEDinside研究經理Joanne Wu發(fā)表評論道：“紅外激光發(fā)射器包括三個主要元器件：垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）或邊緣發(fā)射激光器（EEL）、晶圓級光學器件（WLO）和衍射光學元件（DOE）。目前紅外激光發(fā)射器的成本約為3.5~6美元，但隨著技術進步和供應鏈戰(zhàn)略的改善，成本將降低，從而推動市場需求增長。”目前用于智能手機3D傳感的解決方案包括結構光法和飛行時間（ToF）法。iPhone X使用結構化光源，其點陣投影器在人臉上投射超過30000個紅外光的光點。紅外攝像頭再接收從臉部反射回來的紅外光線，以創(chuàng)建3D面部模型。

除3D人臉識別以外，品牌智能手機制造商也積極地將3D傳感與增強現(xiàn)實（AR）相結合。因此，LEDinside預測3D傳感器可能被集成在前置攝像頭或后置攝像頭中。預計制造商將ToF原理應用在后置攝像頭，因為采用ToF原理的攝像頭計算和處理數(shù)據性能更佳，可以掃描更廣且更遠的區(qū)域。而且，我們已經看到3D傳感技術提供商已經在ToF相關領域進行專利布局。麥姆斯咨詢認為，對于3D傳感供應鏈來講，算法、發(fā)射器模式和專利將成為未來3D傳感發(fā)展的三項關鍵要素。

智能手機3D傳感的潛在供應鏈VCSEL/EEL晶圓和芯片代工廠（如IQE、全新光電、穩(wěn)懋、II-VI、晶元光電、華立捷、宏捷科）都在擴大產能。主要的VCSEL/EEL封裝廠商包括Lumentum、菲尼薩（Finisar）、Princeton Optronics、NeoPhotonics、Philips Photonics和歐司朗（OSRAM）。除蘋果以外，三星和華碩，小米、聯(lián)想、華為和OPPO等中國智能手機供應商都有推出具有3D傳感應用智能手機的計劃。目前智能手機廠商正在部署市場，尋求供應鏈內的合作伙伴。然而，值得注意的是，3D傳感市場的未來發(fā)展在獲得專利、開發(fā)第三方應用程序以及提高性價比等方面仍面臨重重困難。