半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)10月30日宣布，全球半導(dǎo)體銷售額在今年第三季度首次單季突破1,000億美元，達(dá)到1,079億美元，創(chuàng)下史上單季新高。同時(shí)，前三季度，中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.9%，同比加快4.2個(gè)百分點(diǎn)。

這么快又一年時(shí)間過去了，相比上一年，2017年半導(dǎo)體行業(yè)基本上投資不再瘋狂。一是中國半導(dǎo)體大基金的收購風(fēng)潮一下子平息了，冷靜下來做事應(yīng)該更理性，更容易出真實(shí)的成果。二是從過去的市場(chǎng)為王，資本為王轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g(shù)為王，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車市場(chǎng)逐漸興起，當(dāng)從技術(shù)入手也能做出好成績的時(shí)候，產(chǎn)業(yè)中吹水搞大新聞賺吆喝的人少了，踏實(shí)做事的人總是能先摘到果實(shí)。這是好事情！

從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，前三季度，中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.9%，同比加快4.2個(gè)百分點(diǎn)；快于全部規(guī)模以上工業(yè)增速7.2個(gè)百分點(diǎn)，占規(guī)模以上工業(yè)增加值比重為7.4%。其中，9月份增速為16.3%，比8月份加快3.3個(gè)百分點(diǎn)。

這樣的成長并不是單獨(dú)中國才有。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association , SIA)10月30日宣布，全球半導(dǎo)體銷售額在今年第三季度首次單季突破1,000億美元，達(dá)到1,079億美元，創(chuàng)下史上單季新高。與前季的979億美元相比，第三季銷售上揚(yáng) 10.2%。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的報(bào)告，2017年9月份全球半導(dǎo)體銷售額為360億美元，和前月相比提高2.8%；和去年同期相比，激增22.2%。九月半導(dǎo)體銷售的三個(gè)月移動(dòng)平均線也為業(yè)界創(chuàng)造了新紀(jì)錄!

全球范圍來看，新單月銷售記錄要?dú)w功于DRAM和NAND Flash存儲(chǔ)器全年的缺貨漲價(jià)，但缺貨和漲價(jià)的背后是2017年除智能手機(jī)對(duì)于采用大容量存儲(chǔ)器容易成倍增長外，智能化設(shè)備的遍地開花才是最根本的原因。

電子產(chǎn)品的全面智能化是過去幾年對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的產(chǎn)業(yè)積極推動(dòng)使然。原來采用RTOS的電子產(chǎn)品，如今都要變成可聯(lián)網(wǎng)的帶Linux操作系統(tǒng)，或谷歌安卓操作系統(tǒng)的設(shè)備。原來以K和M字節(jié)為單位的存儲(chǔ)需求，直接上升至以G字節(jié)為單位的存儲(chǔ)需求。智能設(shè)備全面開花，還帶動(dòng)了新一波的顯示驅(qū)動(dòng)芯片、鋰電池、電源管理IC、無線連接IC等。因此今年集成電路的上游晶圓制造、封裝測(cè)試大都是高位產(chǎn)能運(yùn)轉(zhuǎn)，成本高居不下。下游的缺貨與漲價(jià)，自然不可避免。

從事IC設(shè)計(jì)的工程師，也許在大學(xué)里就已經(jīng)掌握了IC設(shè)計(jì)的理論和技術(shù)，甚至有的在大學(xué)里就與導(dǎo)師合作，流過片出個(gè)IC。但是在自由競爭的芯片市場(chǎng)上，一個(gè)企業(yè)敢于推出一顆IC，首先是要了解客戶的需求，了解市場(chǎng)上已有產(chǎn)品的規(guī)格、價(jià)格和供求，還要必得如何規(guī)避技術(shù)上的專利屏障，才能設(shè)計(jì)出一顆有用的IC。接著再來尋找芯片代工企業(yè)，了解產(chǎn)能供應(yīng)、供貨周期、生產(chǎn)成本，生產(chǎn)出來后還要做好技術(shù)支持，交貨到客戶的工程師手上，讓工程師做Design-in。經(jīng)過試產(chǎn)試研小規(guī)模量產(chǎn)試用，再作技術(shù)支持和調(diào)試，過五關(guān)斬六將都合格了，才有機(jī)會(huì)進(jìn)入到市場(chǎng)量產(chǎn)的終端設(shè)備中。