近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International聯(lián)合發(fā)布了最新的全球半導(dǎo)體封裝材料展望（GSPMO）報(bào)告。該報(bào)告指出，受各種終端應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求推動(dòng)，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將開(kāi)始進(jìn)入增長(zhǎng)周期。

據(jù)報(bào)告預(yù)測(cè)，到2028年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到5.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)主要得益于人工智能等先進(jìn)封裝應(yīng)用的快速發(fā)展。盡管目前該細(xì)分市場(chǎng)的單位產(chǎn)量較低，但人工智能作為預(yù)期的增長(zhǎng)動(dòng)力，將推動(dòng)封裝材料市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。

TECHCET總裁兼首席執(zhí)行官Lita Shon-Roy表示，2023年，半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)經(jīng)歷了15.5%的下滑，但我們的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，2024年市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)。這一預(yù)測(cè)基于我們對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的深入分析和對(duì)未來(lái)發(fā)展的樂(lè)觀預(yù)期。

報(bào)告還指出，預(yù)計(jì)到2025年，全球封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)260億美元，并將持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)至2028年。這一市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，將為半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)帶來(lái)更多的商業(yè)機(jī)會(huì)和發(fā)展空間。

隨著全球科技的不斷進(jìn)步和終端應(yīng)用需求的不斷增加，半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。未來(lái)，該行業(yè)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。