鑒于迫切的環(huán)境需求，我們必須確保清潔能源基礎設施的啟用，以減少碳排放對環(huán)境的負面影響。在這一至關重要的舉措中，風力發(fā)電技術扮演了關鍵角色，并已處于領先地位。在過去的20年中，風力渦輪機的尺寸已擴大三倍，其發(fā)電功率大幅提升，不久后將突破15MW的大關。因此，先進風能變流器的需求在不斷增長。這些變流器在惡劣境條件下工作，需要高度的可靠性和堅固性，以確保較長的使用壽命。為了在限制機柜內元件數(shù)量的情況下最大化功率輸出，我們需要采用高功率密度設計。鑒于需求的持續(xù)增長，我們的大規(guī)模生產能力顯得尤為關鍵通過對現(xiàn)有逆變器設計的升級，不僅能夠降低風險，還能縮短開發(fā)時間，最終達到優(yōu)化設計和開發(fā)流程的目的。

英飛凌PrimePACK?產品采用IGBT5.XT技術（FF1800R17IP5），堪稱應對各項挑戰(zhàn)的卓越解決方案。自2016年發(fā)布以來，該模塊已成為風力變流器中的標準選擇。先進的互連技術與優(yōu)化的芯片設計，不僅確保了卓越的可靠性，同時也實現(xiàn)了高功率密度的特性。

盡管如此，鑒于全球面臨的挑戰(zhàn)，我們始終持續(xù)地進行改進。鑒于現(xiàn)代風力變流器系統(tǒng)的特定運行條件，英飛凌針對性地研發(fā)了兩款優(yōu)化的IGBT功率模塊。新模塊在保持FF1800R17IP5 PrimePACK? IGBT功率模塊優(yōu)點的同時，進一步實現(xiàn)了更高功率密度。

在本文中，我們詳細描述了優(yōu)化過程的關鍵組件，并對開發(fā)過程中的重點進行了評述。此外，風能變流器性能的提升效果在成果中得到了鮮明的體現(xiàn)。最后，我們將簡要探討其他應用同樣可以從英飛凌PrimePACK?產品系列新增內容中獲益的途徑。

在考慮風能變流器系統(tǒng)及其相關產業(yè)時，目前可以明顯觀察到變流器組件向模塊化設計及標準化的趨勢發(fā)展。這種方法在滿足日益增長的功率需求的同時，也能有效縮短開發(fā)周期。它還支持同一功率組件的重復多次利用，適用于具備更高功率等級的風力渦輪機。由于風力渦輪機機艙內空間有限，因此增加機柜數(shù)量可能不現(xiàn)實。因此，為提高各個組件的功率密度是必要的。

在風能轉換系統(tǒng)中，機側交流變流器（MSC）與網側交流變流器（LSC）的電氣需求存在明顯不同，這是需要重點考慮的另一個重要方面。對圖1所展示的全額定變流器系統(tǒng)而言，這一特點表現(xiàn)得尤為明顯。由于功率流從發(fā)電機至直流母線，直流母線中的二極管承受最大負載。另一方面，在LSC中，由于電能流向交流電網，IGBT成為功率模塊內承受應力最大的芯片。

圖1：全功率型風力渦輪機系統(tǒng)的拓撲原理圖

鑒于需求存在差異，我們開發(fā)了兩個針對性優(yōu)化的功率模塊，分別針對發(fā)電機側和電網側逆變器進行優(yōu)化，以便更好地滿足其特定需求，并基于FF1800R17IP5標準模塊進行設計。以下部分將深入探討定義并優(yōu)化這兩個功率模塊的兩個關鍵步驟。

對于風能應用，采用高開關頻率能夠降低發(fā)電機損耗，并有助于保持變流器柜內電網側濾波器的合理尺寸。通常情況下，與具有相似功率級別的通用電機驅動逆變器相比，開關頻率明顯要高得多。

在考慮IGBT技術的特定情況下，應注意到開關損耗與導通損耗之間往往需要做出權衡（見圖2）。在優(yōu)化的IGBT5芯片中，為了支持更高的開關頻率，我們調整了折衷曲線，使其偏向于降低開關損耗的方向。鑒于LSC和MSC均需承受IGBT的高開關損耗，為此對這兩個模塊進行了優(yōu)化調整，以應對位于兩個不同位置的變流器需求。由于VCE飽和電壓的增加，我們通過采取額外的設計措施，實現(xiàn)了對其升高的部分補償[2,3,4]。圖2呈現(xiàn)了IGBT的優(yōu)化結果。

圖2：用于LSC和MSC模塊的IGBT5芯片的動態(tài)損耗折衷。

為了針對變換器進行專門優(yōu)化，從而進一步提高模塊的性能表現(xiàn)，我們調整了芯片的尺寸，以減少芯片的通態(tài)損耗，并針對承受最重負載的芯片，進一步提升了其熱導率。如圖3所示，LSC專用模塊的芯片尺寸比例傾向于采用更大的IGBT，而MSC專用模塊則集成了較大的二極管。為了優(yōu)化LSC而進行的這兩項設計改進，引入了兩個模塊：針對LSC進行優(yōu)化的FF2000XTR17IE5模塊，以及針對MSC進行優(yōu)化的FF1700XTR17IE5D模塊。

圖3：與基準模塊相比，LSC和MSC專用模塊的芯片尺寸比例不同。

圖4展示了在風力變流器系統(tǒng)的典型應用中，這兩個專門設計功率模塊的優(yōu)勢所在。表1列出了仿真依據(jù)的相應操作條件。需要注意的是，與圖4所示的標準模塊相比，變流器功率的顯著增加僅通過更換功率模塊來實現(xiàn)，變流器和控制的其他元件均保持不變。

圖4：采用LSC/MSC專用模塊，對風能系統(tǒng)進行模擬，其功率表現(xiàn)相較于標準模塊有了顯著提升。

表1：基準的LSC（左列）和MSC（右列）系統(tǒng)參數(shù)。DPWM命名法根據(jù)[5]

在此使用場景中，最大虛擬結溫（Tvj,max）是限制變流器功率的設計參數(shù)。所有采用IGBT5.XT技術的PrimePACK?模塊，在設計上最大溫度限定為175°C。然而，在此次仿真中，為了給過載和故障條件留出設計余量，溫度被限制在145°C。

在風能系統(tǒng)設計中，生命周期要求作為典型的設計參數(shù)，需要考慮功率半導體模塊所承受的循環(huán)加載應力，以確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。鑒于風力發(fā)電機周圍風況的變化，以及與潛在低頻發(fā)電機頻率的結合，這一因素尤為重要。然而，對于采用IGBT5? XT技術的PrimePACK??產品，例如本文提到的模塊，在負載頻繁變化的嚴酷應用中，這并不會構成問題。這里，.XT互連和IGBT5芯片技術在循環(huán)負載魯棒性方面，實現(xiàn)了卓越的性能[6]。

關于FF2000XTR17IE5和FF1700XTR17IE5D的性能優(yōu)勢，我們目前僅從單一穩(wěn)定工作點進行了考量。實際上，如文獻[4]所述，考慮了由風速和電網需求共同決定的現(xiàn)場工作點，由此得出了針對不同發(fā)電機轉速下LSC和MSC的一系列變流器電流組合。這些不同的工作條件導致不同的結溫 Tvj,max。圖5和圖6顯示了兩個專用模塊如何大大擴展了運行范圍。由于LSC IGBT的最大溫度相比標準模塊減少了25%，MSC二極管的溫度下降了13%，從而實現(xiàn)了改進。

圖 5：LSC半導體在不同工作條件下的溫度：標準模塊（左）和LSC專用模塊（右）。紅色區(qū)域用以標識結溫超過設計極限的區(qū)域（單位：攝氏度）。

圖6：在不同工作條件下，基準模塊（左）與MSC專用模塊（右）的半導體溫度情況。紅色區(qū)域表示結溫超過了設計的限制[4]。

總之，我們強調，雖然本文重點介紹的新發(fā)布的功率模塊是為風能應用而設計的，但如果在設計中加入這些模塊，其他常規(guī)功率單向流動的大功率應用也會從中受益。例如，在驅動系統(tǒng)中，高開關頻率有助于減少電機的損耗。請注意，這兩個模塊都已優(yōu)化，以支持高速的開關。電機應用中的有源電網變流器或電解槽應用都可能會從FF1700R17IE5D中的大功率二極管中受益。

總而言之，英飛凌最新推出的PrimePACK?系列產品FF2000XTR17IE5和FF1700R17IE5D，支持風電變流器設計升級到更高的功率水平。這些新產品能夠縮短客戶的開發(fā)時間并降低成本，同時仍然提供卓越的IGBT5.XT技術穩(wěn)健性。

參考文獻

[1] 英飛凌科技 AGPrime- PACK?3+ B系列模塊的 FF1800R17IP5 參數(shù)數(shù)據(jù)表, 2020, v.3.5。

[2] T. Laska 等場截止技術的IGBT概念及優(yōu)化的二極管。

[3] A. Stegner 等“采用 .XT 技術的下一代 1700V IGBT 和發(fā)射極可控二極管，2014 年”，德國紐倫堡 PCIM。

[4] M. Morisse 等使用功率模塊對風能變流器進行系統(tǒng)評估與優(yōu)化，用于電網側和機器側變流器，2023年，PCIM紐倫堡，德國。

[5] D. Grahame Holmes 等《功率變流器中的脈寬調制應用》，2003年，美國新澤西，IEEE出版社。

[6] T. Methfessel 等人“Prime-PACK?.XT 功率模塊的壽命和功率循環(huán)建模的增強”，2020年，PCIM Europe 數(shù)字展覽會，德國。

關于作者

Marcel Morisse

馬塞爾擁有電氣工程的專業(yè)背景，并在風能轉換器可靠性領域獲得了博士學位。他于2018年加入英飛凌，擔任現(xiàn)場應用工程師。在風能和驅動系統(tǒng)的應用領域，他在設計導入過程中支持工業(yè)客戶，幫助他們選擇最合適的產品。此外，他在下一代功率變流器的開發(fā)中，針對功率半導體及配套的柵極驅動器集成電路提供了寶貴的反饋意見。

邁克爾·布斯哈特

邁克爾具有物理和經濟學背景，并在量子測量理論方面獲得了博士學位。他曾在光刻系統(tǒng)行業(yè)擔任系統(tǒng)工程師達10年之久。他于2021年加入英飛凌擔任項目經理，目前擔任高功率半導體模塊產品定義工程師。他負責定義下一代風力轉換器所使用的半導體模塊，并在客戶設計階段提供支持。

審核編輯 黃宇