日前，由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2024）在深圳隆重舉行?；顒蛹Y了來自全球半導體產業(yè)鏈上下游頭部廠商及新銳企業(yè)參展，現場精心布局國際綜合展區(qū)、IC設計專區(qū)、分銷商專區(qū)等，向業(yè)界全面展示了國內外半導體相關領域的科技創(chuàng)新技術與應用成果。

在展會期間揭曉的 “全球電子成就獎” 中，瑞能半導體憑借卓越的表現和不俗的產品競爭力斬獲了“年度最具潛力第三代半導體技術”大獎。值得一提的是，在去年的評選中，瑞能半導體就獲獎不斷，連續(xù)拿下了“年度最佳管理者”和“年度功率半導體/驅動器產品”兩項大獎。

“全球電子成就獎”是由AspenCore全球資深產業(yè)分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網站用戶群共同參與評選，旨在表彰對推動全球電子產業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻的企業(yè)和管理者，各類獎項獲得提名的企業(yè)、管理者及產品均為行業(yè)領先者，充分體現了其在業(yè)界的領先地位與不凡表現。

根據市場調研機構Omdia的數據，瑞能半導體晶閘管產品在中國市占率排名第一，位居全球第二；碳化硅整流器產品在中國市場排名第一，排名全球第七。事實上，除了晶閘管和功率二極管等傳統(tǒng)產品外，瑞能半導體在碳化硅、IGBT和MOSFET等產線上進行了全面布局，尤其是伴隨上海金山封裝廠投產，瑞能半導體開發(fā)出了很多模塊封裝，最大程度滿足了工業(yè)領域的定制化需求。

在這份廣受認可的榜單中，瑞能半導體憑借多層次的創(chuàng)新力和自身穩(wěn)健的銷售服務網絡，從眾多品牌中脫穎而出，屢獲殊榮，充分彰顯了瑞能半導體在全球功率半導體產業(yè)中的顯著成就和長期穩(wěn)健經營下的深厚底蘊。在未來，瑞能半導體將不負市場重托，持續(xù)創(chuàng)新，秉承卓越，與各方合作伙伴攜手，共同探索可持續(xù)發(fā)展的新路徑，積極促進功率半導體產業(yè)向好發(fā)展。