總投資330億元，北京將建12寸晶圓廠
來源：亦莊事兒
近日，北京電控發(fā)布公告，宣布將在亦莊建設(shè)一座12寸晶圓廠，項(xiàng)目總投資330億元，規(guī)劃產(chǎn)能為每月5萬片。預(yù)計(jì)2025年第四季度完成廠房建設(shè)并啟動設(shè)備搬入，2026年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2024年至2026年的規(guī)劃投資分別為60億元、96億元和88億元。
施工許可該項(xiàng)目旨在提升北京電控在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力，加速國內(nèi)高端芯片的自主生產(chǎn)能力。隨著全球半導(dǎo)體市場需求的不斷增長，特別是對高性能、低功耗芯片的需求日益迫切，北京電控的這一舉措將有助于緩解國內(nèi)芯片供應(yīng)緊張的局面，推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展。
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