前言

隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)封裝材料的要求確實(shí)越來(lái)越高。針對(duì)傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問(wèn)題上的不足，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫膏是一個(gè)創(chuàng)新的解決方案。

二次回流

二次回流封裝焊錫膏

CSP、MIP、SIP封裝...

這款焊錫膏采用了先進(jìn)的材料配方，摒棄了傳統(tǒng)的不穩(wěn)定合金銻(Sb)成分，顯著提升了焊料的可靠性。在推拉力、跌落性測(cè)試、冷熱沖擊、熱循環(huán)等方面，這款焊錫膏都全面優(yōu)于錫銻(SnSb)合金，表現(xiàn)出極高的穩(wěn)定性和可靠性。即使在260度的溫度下經(jīng)過(guò)8分鐘，產(chǎn)品仍然不受影響，而且這款焊錫膏還具備無(wú)鉛無(wú)鹵無(wú)銻無(wú)磷的環(huán)保特性。

二次回流高可靠性焊錫膏的推出，無(wú)疑將在CSP封裝、MIP封裝、SIP封裝、微機(jī)電封裝、微電子封裝等領(lǐng)域帶來(lái)顛覆性的改變，提升封裝良率，為半導(dǎo)體行業(yè)的批量生產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。這一創(chuàng)新成果的誕生，不僅展現(xiàn)了東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在封裝材料領(lǐng)域的深厚實(shí)力，也體現(xiàn)了其對(duì)于推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的堅(jiān)定決心。

作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏、激光錫膏、水洗型焊錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國(guó)家有色金屬研究院、廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。我們的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)由化學(xué)博士和高分子材料專(zhuān)家組成，在電子焊料領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個(gè)領(lǐng)域。

錫膏粒徑：4號(hào)粉錫膏（20-38μm）、5號(hào)粉錫膏（15-25μm）、6號(hào)粉錫膏（5-15μm）、7號(hào)粉錫膏（2-11μm）、8號(hào)粉錫膏（2-8μm）