基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日發(fā)布了一系列采用微型車(chē)規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無(wú)引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專(zhuān)為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于汽車(chē)領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景，如底盤(pán)安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂(lè)系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。

MicroPak XSON5采用熱增強(qiáng)型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤(pán)，支持對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。

此次產(chǎn)品發(fā)布鞏固了Nexperia在邏輯器件行業(yè)中的領(lǐng)先地位，其創(chuàng)新型封裝技術(shù)滿(mǎn)足了汽車(chē)行業(yè)日益增長(zhǎng)的需求。帶有側(cè)邊可濕焊盤(pán)的無(wú)引腳封裝支持使用AOI技術(shù)檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，從而提高生產(chǎn)可靠性，并加快電路板生產(chǎn)速度。這不僅有助于降低成本，同時(shí)還能確保焊點(diǎn)飽滿(mǎn)焊接以符合嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。

Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5具有5個(gè)引腳，尺寸僅為1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常適合空間受限的汽車(chē)應(yīng)用。它不存在分層問(wèn)題，并具有出色的防潮能力，防潮等級(jí)達(dá)到MSL-1。焊盤(pán)兩側(cè)與底部均勻覆蓋7 mm錫層，可有效防止氧化，符合RoHS和“深綠”標(biāo)準(zhǔn)。SOT8065-1可以封裝的芯片晶圓尺寸大小與SOT353的一樣，但其占用的PCB面積更小，同時(shí)具備優(yōu)異的焊接耐久性能和增強(qiáng)的電氣性能。

為了滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)對(duì)微型邏輯IC日益增長(zhǎng)的需求，Nexperia推出了64款獲得AEC-Q100認(rèn)證的MicroPak XSON5封裝的器件。

Nexperia (安世半導(dǎo)體)

Nexperia（安世半導(dǎo)體）總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發(fā)展歷史的全球性半導(dǎo)體公司，目前在歐洲、亞洲和美國(guó)共有14,000多名員工。作為基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的領(lǐng)跑者，Nexperia（安世半導(dǎo)體）的器件被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、移動(dòng)和消費(fèi)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，幾乎為世界上所有電子設(shè)計(jì)的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半導(dǎo)體）為全球客戶(hù)提供服務(wù)，每年的產(chǎn)品出貨量超過(guò)1,000億件。這些產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業(yè)基準(zhǔn)，獲得廣泛認(rèn)可。Nexperia（安世半導(dǎo)體）擁有豐富的IP產(chǎn)品組合和持續(xù)擴(kuò)充的產(chǎn)品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，充分體現(xiàn)了公司對(duì)于創(chuàng)新、高效、可持續(xù)發(fā)展和滿(mǎn)足行業(yè)嚴(yán)苛要求的堅(jiān)定承諾。

Nexperia：效率致勝。