如今，基于 Armv9 CPU 技術(shù)構(gòu)建的人工智能 (AI) 旗艦智能手機(jī)立于技術(shù)前沿，為 AI 創(chuàng)新提供了前所未有的機(jī)遇。為了應(yīng)對持續(xù)增長的 AI 工作負(fù)載的計(jì)算強(qiáng)度及復(fù)雜度，Armv9.2 CPU 集群帶來了更強(qiáng)性能、更高效率，以及更多功能，為新一代 AI 奠定了扎實(shí)基礎(chǔ)。

近日又一款基于 Armv9 架構(gòu)的手機(jī)系統(tǒng)級芯片 (SoC) —— MediaTek 天璣 8400 移動芯片問世。作為全球首款集成八核 Arm Cortex-A725 CPU 的手機(jī) SoC，天璣 8400 可提供卓越的生成式 AI 性能，為高端智能手機(jī)提供智能體化 AI 體驗(yàn)，助力終端設(shè)備將 AI 前沿科技惠及更廣泛的用戶。

Arm Cortex-A725

實(shí)現(xiàn)性能和效率的出色平衡

天璣 8400 的一大核心亮點(diǎn)是搭載了八個主頻至高可達(dá) 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 CPU，CPU 多核性能相較上一代芯片提升 41%。借助精準(zhǔn)的能效調(diào)控技術(shù)，天璣 8400 CPU 的多核功耗相較上一代降低 44%，助力終端電池續(xù)航時間更持久。

與 Cortex-A700 系列 CPU 的卓越性能效率一脈相承，最新的 Cortex-A725 將對前沿性能的不懈追求與出色效率相結(jié)合，并著力于需要持續(xù)優(yōu)異性能的關(guān)鍵 AI 和游戲用例。搭載 Cortex-A725 的天璣 8400 不僅實(shí)現(xiàn)了持續(xù)性能的顯著提升，更在功耗控制上取得了很好的平衡，將帶來更為卓越的用戶體驗(yàn)。

專為 AI 而設(shè)計(jì)的 Armv9 架構(gòu)

與功耗的顯著突破

優(yōu)異的性能表現(xiàn)也得益于架構(gòu)上的強(qiáng)大功能，Armv9 架構(gòu) CPU 引入了 SVE2 等特性，可以有效加速 AI 工作負(fù)載，這不僅有助于提升工作、社交、娛樂等應(yīng)用場景的價值，還能大幅增強(qiáng)視頻和圖像的處理能力，提供更為卓越的畫質(zhì)表現(xiàn)。

SVE2采用全新專用向量指令，是加速智能手機(jī)關(guān)鍵工作負(fù)載和應(yīng)用的理想選擇。其可將 HDR 視頻解碼速度提高約 10%，讓用戶可以在主流應(yīng)用上點(diǎn)播視頻時享受更長的電池續(xù)航時間，同時還可將計(jì)算攝影算法的性能提升 20%，從而在移動設(shè)備上拍攝出更高質(zhì)量的照片。

一直以來，Arm 積極助力合作伙伴加快為市場提供優(yōu)秀的 AI 解決方案，重新定義移動端的計(jì)算體驗(yàn)。Arm 也將持續(xù)與 MediaTek 等合作伙伴緊密合作，共同推動智能手機(jī)用戶體驗(yàn)的不斷提升！