2024年前三季度半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)營收4304.94億元，同比增長21.63%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤290.29億元，224.75億元，同比提升23.53%。行業(yè)如此高增速主要受益于下游需求回暖、AI技術(shù)快速發(fā)展、國產(chǎn)替代進(jìn)程加速這幾個(gè)重要方面。

從具體下游需求來看，消費(fèi)電子、汽車電子、算力等領(lǐng)域的需求持續(xù)攀升，推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇。

例如：全球智能手機(jī)銷量同比增長7.2%，中國市場在“618”購物節(jié)期間智能手機(jī)銷量同比增長7.4%。此外，汽車電子化的加速也為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的增長動(dòng)力，多家上市公司調(diào)整戰(zhàn)略，加大在汽車電子賽道的布局力度。

人工智能技術(shù)的快速發(fā)展是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長的另一個(gè)重要因素。Gartner預(yù)測，2024年全球AI芯片市場規(guī)模將增加33%，達(dá)到713億美元，2025年有望進(jìn)一步增長29%。

這一爆發(fā)式增長不僅體現(xiàn)在數(shù)量上，更體現(xiàn)在對高性能、低功耗芯片的質(zhì)量需求上。國內(nèi)半導(dǎo)體公司加大研發(fā)投入，力求在AI芯片領(lǐng)域占據(jù)一席之地。在AI相關(guān)需求增長的推動(dòng)下，多家半導(dǎo)體公司實(shí)現(xiàn)了顯著的業(yè)績增長。

在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重塑的背景下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程正在加速。多家國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司在離子注入、刻蝕、薄膜沉積、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得突破，業(yè)績實(shí)現(xiàn)了較大程度的增長。

在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)得益于消費(fèi)電子市場回暖等積極因素，前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤增速達(dá) 188.94%，領(lǐng)先半導(dǎo)體行業(yè)。

在業(yè)績增速方面，聯(lián)蕓科技拔得頭籌，公司在2024年1-9月實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.73億元，同比增長7633.19%。在半導(dǎo)體回暖的背景下，公司的第四代PCIe SSD主控芯片MAP160X系列的量產(chǎn)和出貨量增長，成為公司業(yè)績增長的關(guān)鍵因素。

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審核編輯 黃宇