上海瞻芯電子科技股份有限公司近日宣布，其C輪融資首批資金已順利完成近十億元規(guī)模的交割。本輪融資由國(guó)開(kāi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，中金資本及老股東金石投資、芯鑫資本共同參與跟投。

瞻芯電子表示，此次C輪融資的首批資金將主要用于加速產(chǎn)品和工藝的研發(fā)進(jìn)程，以及擴(kuò)大碳化硅(SiC)晶圓廠的生產(chǎn)規(guī)模。此外，部分資金還將用于公司的日常運(yùn)營(yíng)，以確保業(yè)務(wù)的穩(wěn)健發(fā)展。

通過(guò)持續(xù)加大研發(fā)投入和擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，瞻芯電子旨在進(jìn)一步提升其產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并增強(qiáng)晶圓廠的保供能力，從而更好地滿足市場(chǎng)上日益增長(zhǎng)的需求。

自2017年成立以來(lái)，瞻芯電子在股權(quán)融資方面取得了顯著的成果，已累計(jì)完成超過(guò)二十億元的融資。這一系列的融資不僅為公司的快速發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的資金支持，也彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)瞻芯電子發(fā)展前景的認(rèn)可和信心。