根據(jù)《華爾街日報》引用知情人士的消息報導(dǎo)指出，移動芯片大廠高通（Qualcomm）正與中國華為（Huawei）商談和解糾紛。過去華為一直拒絕支付高通大量專利權(quán)使用費(fèi)，導(dǎo)致高通對華為提起訴訟。

報導(dǎo)指出，高通與華為的談判進(jìn)展順利，可能會在未來幾周就達(dá)成和解。不過，目前也不排除談判破裂的可能性，且雙方不一定會達(dá)成協(xié)議。高通目前正忙著應(yīng)付博通（Broadcom）發(fā)起的收購提議，且這項(xiàng)有爭議的收購動作已引來國際政治勢力關(guān)注，更不清楚一旦高通與華為愿意且達(dá)成和解，這將會為博通收購高通這件事情帶來什么影響。

華為沒有立即評論，不過一名公司代表回答記者的提問，表示高通是有價值的合作伙伴，但就高通來說，華為也是高通的重要客戶。高通則不做任何評論。

中國華為是全球第 2 家拒絕支付高通專利權(quán)使用費(fèi)的公司。之前，美國科技大廠蘋果就命令代工廠停止支付高通專利權(quán)使用費(fèi)，而這些代工商支付專利費(fèi)用只到 2016 年，這也讓 2017 年高通財(cái)報在專利權(quán)收入方面出現(xiàn)衰退。

市場評估，未來如果高通與華為達(dá)成和解協(xié)議，使其專利權(quán)使用費(fèi)結(jié)構(gòu)得以維持，高通實(shí)力將在股東大會召開前增強(qiáng)，將有助于高通抵抗博通的強(qiáng)勢收購計(jì)劃。