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納微半導(dǎo)體獲全球?qū)W界認(rèn)可

納微芯球 ? 來源:納微芯球 ? 2025-02-07 11:54 ? 次閱讀
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近日,香港大學(xué)先進半導(dǎo)體集成電路中心張宇昊教授和汪涵教授、美國弗吉尼亞理工大學(xué)電力電子研究中心(CPES)東棟教授、酈強教授、Richard Zhang教授、以及英國劍橋大學(xué)Florin Udrea教授共同在Nature Reviews Electrical Engineering發(fā)表題為"Wide-bandgap semiconductors and power electronics as pathways to carbon neutrality"的文章,深入探討了寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體和電力電子技術(shù)在能源領(lǐng)域的重要作用,肯定了納微半導(dǎo)體在節(jié)能減排方面帶來的突出影響,為實現(xiàn)碳中和提供了新的思路和方向。

論文開篇指出,能源供應(yīng)和消耗所產(chǎn)生的溫室氣體排放約占全球總量的 75%。要實現(xiàn)碳中和,需借助可再生能源發(fā)電、實現(xiàn)交通和建筑能源的電氣化轉(zhuǎn)換,以及提高電力轉(zhuǎn)換效率來減少能源損耗和溫室氣體排放。而這些目標(biāo)的達成,離不開半導(dǎo)體和電力電子技術(shù)的進步。

回顧半導(dǎo)體的發(fā)展歷程,從早期的硅雙極結(jié)型晶體管晶閘管,到后來的功率金屬 - 氧化物 - 半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管、絕緣柵雙極晶體管,再到如今基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶材料的器件,每一次技術(shù)變革都推動了功率半導(dǎo)體性能的提升。WBG 和超寬禁帶材料的帶隙比硅大 3 - 5 倍,這使得WBG 器件具有更低的導(dǎo)通電阻、更高的臨界電場和熱穩(wěn)定性,能夠在更高的溫度和頻率下運行,有效降低了能量損耗。

由于WBG 半導(dǎo)體推動電路向更高頻率發(fā)展,一些常見的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),如兩級和三級硬開關(guān)相腿配置、軟開關(guān)諧振型電路、降壓轉(zhuǎn)換器等得到了廣泛應(yīng)用。通過 WBG 器件與電路拓?fù)涞穆?lián)合優(yōu)化,功率轉(zhuǎn)換器的效率得以提高,尺寸也實現(xiàn)了小型化,這不僅提升了系統(tǒng)性能,還降低了成本。

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第三代半導(dǎo)體、功率器件、轉(zhuǎn)換電路和電力電子應(yīng)用對實現(xiàn)碳中和的重要作用

得益于以上的系統(tǒng)優(yōu)勢,WBG半導(dǎo)體在光伏系統(tǒng)、電動汽車、數(shù)據(jù)中心和熱泵等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用:

在光伏系統(tǒng)中,使用 SiC 器件的逆變器效率比傳統(tǒng)硅基逆變器更高,能夠減少器件功率損耗和無源元件數(shù)量;

在電動汽車領(lǐng)域,采用 GaN 和 SiC 器件的車載充電器和電機驅(qū)動器效率大幅提升,功率密度也顯著增加;

數(shù)據(jù)中心使用 GaN 器件替代硅器件,可將電源轉(zhuǎn)換效率提高到約 99%,同時實現(xiàn)更高的功率密度;

在熱泵應(yīng)用中,WBG 器件同樣有助于提高電機逆變器和 DC - DC 轉(zhuǎn)換器的效率。

值得一提的是,論文中特別提到了納微半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)。納微半導(dǎo)體在 WBG 半導(dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)突出,在 2022 年被認(rèn)證為CarbonNetural認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。文章認(rèn)為納微半導(dǎo)體很好地證明了相對于生產(chǎn)所需的能源而言,寬禁帶功率半導(dǎo)體有潛力實現(xiàn)大量的能源節(jié)約。

原文對納微半導(dǎo)體在節(jié)能減排方面的肯定

文章認(rèn)為納微半導(dǎo)體很好地證明了相對于生產(chǎn)所需的能源而言,寬禁帶功率半導(dǎo)體有潛力實現(xiàn)大量的能源節(jié)約:與傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體相比,WBG 半導(dǎo)體雖然在制造過程中的碳排放可能相對較高,但從系統(tǒng)層面來看,其在減少被動元件和冷卻系統(tǒng)需求、提高能源轉(zhuǎn)換效率等方面帶來的碳減排優(yōu)勢明顯。納微半導(dǎo)體的碳中和實踐,為整個行業(yè)樹立了榜樣,證明了 WBG 半導(dǎo)體在助力實現(xiàn)碳中和目標(biāo)上的可行性和有效性。

回顧納微節(jié)能環(huán)保的可持續(xù)發(fā)展之路,始終走在行業(yè)的前沿:

2021年5月:納微半導(dǎo)體成為首家加入科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織(SBTi),承諾幫助實現(xiàn)《巴黎氣候協(xié)定》“將全球氣溫上升控制在1.5攝氏度以內(nèi)”目標(biāo)的氮化鎵功率芯片公司;

2021-2022年間,納微半導(dǎo)體多次與第三方獨立生命周期碳足跡評估專家EarthShift Global合作,進行組織生命周期(LCA)碳排放評估,量化納微的碳排放影響;

2022年2月,納微半導(dǎo)體發(fā)布了全球首個關(guān)于氮化鎵功率芯片的可持續(xù)發(fā)展報告。報告中正式宣告了氮化鎵功率芯片帶來的巨大減排增益:每出貨1顆GaNFast氮化鎵功率芯片,相對于傳統(tǒng)硅芯片可減少4kg的二氧化碳排放。

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2022年6月,成為首家從頂尖碳中和及氣候融資顧問機構(gòu)Natural Capital Partners獲得CarbonNeutral和碳中和公司認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。

這篇論文全面展示了 WBG 半導(dǎo)體和電力電子技術(shù)在能源領(lǐng)域的重要價值與應(yīng)用前景,為相關(guān)領(lǐng)域的研究和實踐提供了關(guān)鍵參考,而納微半導(dǎo)體的成功實踐很好地證明了下一代功率半導(dǎo)體將成為塑造可持續(xù)發(fā)展的電氣化未來的關(guān)鍵因子。

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原文標(biāo)題:納微獲全球?qū)W界認(rèn)可,第三代功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體是實現(xiàn)碳中和的關(guān)鍵路徑

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