Teledyne LeCroy發(fā)布Summit M64 PCIe協(xié)議分析儀
協(xié)議測(cè)試和測(cè)量解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)航者Teledyne LeCroy，近日在其產(chǎn)品系列中推出了Summit M64——一款專為PCI Express(PCIe)設(shè)計(jì)的協(xié)議分析儀/訓(xùn)練器。
Summit M64以其尖端的技術(shù)，能夠捕獲和生成PCIe 6.x、CXL 3.x以及NVMe 2.x的流量，速度高達(dá)驚人的64 GT/s，且支持x4的鏈路寬度。這一性能表現(xiàn)，無疑使其成為當(dāng)前市場上最先進(jìn)的PCIe協(xié)議分析儀之一。
值得一提的是，Summit M64采用了突破性的設(shè)計(jì)，將主機(jī)模擬器和適配器直接集成到了平臺(tái)中，無需額外的測(cè)試平臺(tái)，從而大大提高了測(cè)試的效率和便捷性。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)，不僅節(jié)省了測(cè)試空間，還降低了測(cè)試成本，為用戶帶來了更多的便利。
據(jù)悉，Teledyne LeCroy將于2025年2月17日至18日在臺(tái)灣臺(tái)北舉行的PCI-SIG開發(fā)者大會(huì)上，展示這款備受矚目的Summit M64產(chǎn)品。屆時(shí)，與會(huì)者將有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)這款產(chǎn)品的卓越性能和便捷操作，進(jìn)一步了解其如何為PCIe協(xié)議測(cè)試領(lǐng)域帶來革新。
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