在科技強國戰(zhàn)略的引領(lǐng)和政策的大力扶持下，科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展，半導體行業(yè)更是其中的焦點。

過去五年，國內(nèi)半導體設(shè)備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長，但仍然和海外半導體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小，有著巨大的成長空間。盡管目前與海外半導體設(shè)備巨頭相比，規(guī)模尚有差距，但這也預示著廣闊的成長空間。隨著國內(nèi)下游晶圓廠的建設(shè)需求日益增長，本土半導體設(shè)備企業(yè)正面臨著技術(shù)創(chuàng)新與滿足個性化需求的雙重挑戰(zhàn)。企業(yè)若能不斷突破技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)產(chǎn)品線的拓展，為客戶提供更全面的解決方案，必將在行業(yè)中脫穎而出，迎來跨越式發(fā)展。

當前，全球半導體資本開支呈回暖趨勢，下游需求不斷攀升，半導體行業(yè)整體需求和業(yè)績持續(xù)向好。半導體設(shè)備作為行業(yè)發(fā)展的基石，在國產(chǎn)化進程加速以及人工智能、終端形態(tài)升級等多重創(chuàng)新驅(qū)動下，迎來了全新的發(fā)展機遇。中國半導體產(chǎn)業(yè)自主率逐年提高，從 2012 年的 14% 增長至 2022 年的 18%，預計 2027 年將達到 26.6%。在半導體市場持續(xù)擴張和國產(chǎn)化率不斷提升的進程中，國產(chǎn)半導體設(shè)備企業(yè)憑借自身產(chǎn)品競爭力和品類擴張能力，有望收獲顯著的成長。

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導體材料處于上游核心位置，是半導體制造工藝的基礎(chǔ)。目前，我國半導體材料國產(chǎn)化率較低，特別是高端領(lǐng)域的硅材料、光刻膠等產(chǎn)品。但挑戰(zhàn)與機遇并存，半導體材料行業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)化率的提升，為企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。外延并購是實現(xiàn)技術(shù)突破和業(yè)務拓展的有效途徑，有助于企業(yè)打造平臺化發(fā)展模式，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。從行業(yè)周期來看，2024 年半導體總資本支出約為 1660 億美元，相對 2023 年雖有下降，但預計 2025 年資本支出將增長 11%，達到 1850 億美元，超過 2022 年創(chuàng)下的歷史新高。未來資本支出的持續(xù)增長，將推動產(chǎn)能擴張，增加半導體材料的用量，帶動整個行業(yè)向上發(fā)展。

隨著半導體行業(yè)的持續(xù)復蘇，對半導體材料的需求不斷增長，細分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)將率先受益。消費電子的復蘇和 AIGC 算力需求的高速增長，推動了邏輯需求的快速回暖。存儲芯片庫存逐步去化，價格上升，市場規(guī)模增速反彈。預計未來隨著終端市場需求的持續(xù)復蘇、庫存進一步去化，以及 AI 算力需求的不斷增長，HBM 等新需求的加速釋放，先進封裝料、光刻膠、高端電子化學品等半導體材料國產(chǎn)化率的提升將持續(xù)推進，產(chǎn)業(yè)上行周期值得期待。

面對如此廣闊的行業(yè)機遇，晶揚電子將緊緊把握時代脈搏，持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，提升自身技術(shù)實力，致力于為半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量，與行業(yè)共同成長，共創(chuàng)輝煌未來。

晶揚電子|電路與系統(tǒng)保護專家

深圳市晶揚電子有限公司成立于2006年，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”科技企業(yè)，是多年專業(yè)從事IC設(shè)計、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成的IC DESIGN HOUSE，擁有百余項有效專利等知識產(chǎn)權(quán)。建成國內(nèi)唯一的廣東省ESD保護芯片工程技術(shù)研究中心，是業(yè)內(nèi)著名的“電路與系統(tǒng)保護專家”。

主營產(chǎn)品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器，高精度運放芯片，汽車音頻功放芯片等。

審核編輯 黃宇