電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌） 蘋(píng)果在2月20日凌晨上架了iPhone16e，這款新品作為蘋(píng)果SE系列后的最新入門(mén)級(jí)手機(jī)產(chǎn)品，在尺寸上與iPhone16相近，采用6.1英寸屏幕，沿用經(jīng)典“劉海屏”，沒(méi)有用上最新的“靈動(dòng)島”設(shè)計(jì)，并僅搭載單個(gè)后置攝像頭。在無(wú)線規(guī)格上，iPhone16e相比iPhone16標(biāo)準(zhǔn)版去掉了對(duì)5G毫米波頻段的支持，WLAN也從iPhone16系列的 802.11be Wi-Fi 7，降級(jí)至802.11ax Wi-Fi 6，不支持MLO多鏈路聚合等特性，同時(shí)UWB芯片也缺席了。

圖源：蘋(píng)果官方演示視頻

相比于iPhone 16e本身，更吸引我們注意的是這款機(jī)型上首次搭載了蘋(píng)果自研的5G基帶芯片C1。在過(guò)去幾年，我們報(bào)道過(guò)多次關(guān)于蘋(píng)果自研基帶芯片的消息，然而經(jīng)歷了多次跳票后，終于在2025年一季度，在iPhone16e上成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

圖源：蘋(píng)果官方演示視頻

從蘋(píng)果官方的演示視頻中，C1芯片頂蓋下實(shí)際上是由三枚小芯片構(gòu)成，大概率分別是調(diào)制解調(diào)器、射頻前端和收發(fā)器。蘋(píng)果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji在接受采訪時(shí)表示，C1子系統(tǒng)是蘋(píng)果迄今為止打造的最復(fù)雜的芯片，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用先進(jìn)的4納米工藝制造，收發(fā)器采用7納米工藝制造。

基帶調(diào)制解調(diào)器主要負(fù)責(zé)數(shù)字信號(hào)處理和協(xié)議棧管理，收發(fā)器負(fù)責(zé)基帶信號(hào)與射頻信號(hào)的轉(zhuǎn)換，射頻前端負(fù)責(zé)射頻信號(hào)的放大、濾波和路徑切換。

蘋(píng)果表示，C1是手機(jī)中最節(jié)能的調(diào)制解調(diào)器，有助于提高iPhone16E的電池續(xù)航。

不過(guò)C1相比iPhone16上使用的高通X71基帶，缺少了毫米波頻段，同時(shí)也閹割了毫米波天線，這或許是出于成本考慮。

據(jù)蘋(píng)果介紹，未來(lái)還希望C1可以與A系列處理器集成在一起，并使其成為蘋(píng)果產(chǎn)品的差異化技術(shù)。

回顧蘋(píng)果開(kāi)發(fā)自研5G基帶的過(guò)程，可謂一波三折。蘋(píng)果自2019年啟動(dòng)自研5G基帶芯片的項(xiàng)目后，到2021年業(yè)界就曾傳出蘋(píng)果將在2023年推出第一款自研5G基帶芯片，同年，蘋(píng)果還在招聘信息中透露在南加州爾灣新設(shè)立開(kāi)發(fā)無(wú)線芯片的辦公室。

在2022年6月又傳出消息稱(chēng)蘋(píng)果的5G基帶研發(fā)遭遇一些問(wèn)題，量產(chǎn)時(shí)間將會(huì)推遲到2025年初。當(dāng)時(shí)有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，蘋(píng)果在運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備測(cè)試方面還需要更多時(shí)間，由于3GPP標(biāo)準(zhǔn)中有很多較為模糊的規(guī)定，各家網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商的產(chǎn)品，比如華為、愛(ài)立信、中興、諾基亞等通信基站可能都有細(xì)微差異，導(dǎo)致終端產(chǎn)品在不同基站下的體驗(yàn)不穩(wěn)定。因此對(duì)于通信基帶芯片廠商來(lái)說(shuō)，除了專(zhuān)利規(guī)避是難點(diǎn)外，為了設(shè)備兼容、運(yùn)營(yíng)商兼容做的大量場(chǎng)測(cè)都要耗費(fèi)大量資源以及時(shí)間。

Srouji在采訪中也提到，C1子系統(tǒng)中的芯片，必須在55個(gè)國(guó)家的180家運(yùn)營(yíng)商中進(jìn)行測(cè)試，以確保它們?cè)谒刑O(píng)果iPhone上的國(guó)際市場(chǎng)都能正常工作。

過(guò)去高通在多個(gè)場(chǎng)合中已經(jīng)確認(rèn)了蘋(píng)果自研基帶芯片的說(shuō)法，并預(yù)計(jì)到2025年，蘋(píng)果訂單在公司總營(yíng)收中占比微乎其微。如今蘋(píng)果確實(shí)推出了自研基帶，對(duì)于高通而言雖然是一次不小的打擊，但作為兩年前已經(jīng)有預(yù)期要發(fā)生的事件，高通并非沒(méi)有準(zhǔn)備。

具體到業(yè)務(wù)增長(zhǎng)方面，高通近年在汽車(chē)智能座艙、自動(dòng)駕駛、XR、5G方面都持續(xù)加大投入，從目前市場(chǎng)上看，智能座艙和XR會(huì)是近年表現(xiàn)較為突出的方面，包括驍龍8155、XR2平臺(tái)等，在各自市場(chǎng)都有很高的占有率。2024財(cái)年，高通汽車(chē)業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)68%，超出市場(chǎng)預(yù)期，不過(guò)目前汽車(chē)業(yè)務(wù)在高通總營(yíng)收中占比還不到10%，大頭還是手機(jī)業(yè)務(wù)，占比超過(guò)60%；IoT業(yè)務(wù)也同比增長(zhǎng)21.7%。

對(duì)于蘋(píng)果而言，通過(guò)自研芯片，除了優(yōu)化自家產(chǎn)品的軟硬件生態(tài)以提高用戶(hù)體驗(yàn)之外，更重要的是在龐大的出貨量下，大幅優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，并使得供應(yīng)鏈能夠更加集中，便于管理。同時(shí)，多年布局自研芯片，也使得蘋(píng)果的芯片部門(mén)成為公司最核心的競(jìng)爭(zhēng)力之一。未來(lái)通信基帶芯片，或許也會(huì)真的成為蘋(píng)果產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢(shì)技術(shù)。