由于技術門檻高、投資規(guī)模巨大、高端人才稀缺，作為新興的戰(zhàn)略性產業(yè)，中國集成電路企業(yè)與世界巨頭相比還有不少差距。

但我們看到，變化正在發(fā)生。隨著政策層面的重視，各地方政府及社會資本積極推進，中國半導體產業(yè)迎來了爆發(fā)式發(fā)展的前夜。

一批優(yōu)秀的半導體企業(yè)脫穎而出，通過“技術+資本”，利用資本市場實現(xiàn)快速成長。IC設計、晶圓代工、封裝測試、半導體材料、半導體專用設備等細分領域涌現(xiàn)出領頭企業(yè)，部分企業(yè)甚至成為細分領域的世界翹楚。這些企業(yè)代表了中國集成電路產業(yè)崛起的雄心。

在全球半導體產業(yè)進入巨頭壟斷，垂直整合頻現(xiàn)的時期，中國半導體企業(yè)如何走出自己的道路？在各國政府對中資企業(yè)實施技術封鎖的時刻，中國企業(yè)如何自主創(chuàng)新？如何利用資本手段，進行國際合作與跨國收購？面對超高規(guī)模的資本投入，半導體企業(yè)如何有效結合資本手段，推動產業(yè)發(fā)展？

在中國半導體崛起的背景下，《英才》雜志重磅推出專題策劃，專訪其中的領袖企業(yè)執(zhí)掌者，記錄這些企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展道路。同時，基于企業(yè)規(guī)模，技術研發(fā)實力等因素，《英才》雜志推出中國半導體企業(yè)50強榜單。