HMC338LC3B次諧波混頻器，采用SMT封裝技術(shù)手冊
概述
HMC338LC3B是一款集成LO放大器的24 - 34 GHz次諧波(x2) MMIC混頻器，采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 在30 dB時，2LO至RF隔離性能出色，無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置（+3V到+4V）設(shè)計，需-5 dBm的標稱驅(qū)動。 RF和LO端口為隔直端口并匹配50 ?，使用方便，同時IF的工作頻率范圍為DC至3 GHz。 HMC338LC3B無需線焊，可以使用表貼制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC338LC3B次諧波混頻器，采用SMT封裝技術(shù)手冊.pdf
應(yīng)用
- 點對點無線電
- 點對多點無線電和VSAT
- 測試設(shè)備和傳感器
- 軍用最終用途
- SATCOM
特性 - 集成LO放大器： -5 dBm輸入
- 次諧波(x2) LO
- DC - 3 GHz帶寬IF
- 符合RoHS標準的3x3 mm SMT封裝
- 單正電源： +4V (31mA)
邏輯圖
引腳描述
應(yīng)用電路
評估PCB
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