概述
MAX19713是超低功耗、高集成度混合信號(hào)模擬前端(AFE)，工作在全雙工(FD)模式，可理想用于寬帶通信系統(tǒng)。該器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化，能夠以極低功耗獲得較高的動(dòng)態(tài)性能，集成了雙路10位、45Msps接收(Rx) ADC，雙路10位、45Msps發(fā)送(Tx) DAC，用于輔助RF前端控制的3路快速建立、12位DAC和1路10位、333ksps輔助ADC。在45MHz時(shí)鐘頻率下，F(xiàn)D工作模式的典型功耗為91.8mW。
數(shù)據(jù)表：*附件：MAX19713 10位、45Msps、全雙工模擬前端技術(shù)手冊(cè).pdf

Rx ADC在5.5MHz輸入頻率、45MHz時(shí)鐘頻率下具有54dB的SINAD和72.2dBc的SFDR。模擬I/Q輸入放大器為全差分結(jié)構(gòu)，可接受1.024VP-P滿量程信號(hào)。I/Q通道匹配度典型值為：±0.03°相位匹配、±0.02dB增益匹配。

Tx DAC在fCLK = 45MHz、fOUT = 2.2MHz時(shí)，具有70.3dBc的SFDR。I/Q滿量程模擬輸出電壓范圍為差分±400mV。輸出直流共模電壓從0.71V至1.06V?？烧{(diào)節(jié)I/Q通道失調(diào)，優(yōu)化邊帶抑制/載波抑制。I/Q通道匹配度典型值為：±0.01dB增益匹配和±0.05°相位匹配。

Rx ADC和Tx DAC使用兩個(gè)獨(dú)立的10位高速數(shù)字總線，能夠工作在頻分復(fù)用全雙工模式。Rx ADC和Tx DAC可以單獨(dú)關(guān)閉，優(yōu)化電源管理。3線串行接口控制電源管理模式、輔助DAC通道和輔助ADC通道。

MAX19713采用2.7V至3.3V模擬電源和1.8V至3.3V數(shù)字I/O電源供電。MAX19713工作在擴(kuò)展工業(yè)級(jí)溫度范圍(-40°C至+85°C)，提供56引腳、薄型QFN封裝。數(shù)據(jù)資料最后部分的選型指南列出了AFE系列的引腳兼容產(chǎn)品。對(duì)于時(shí)分復(fù)用(TDD)系統(tǒng)，請(qǐng)參考MAX19705–MAX19708 AFE系列產(chǎn)品。

應(yīng)用

• 802.11a/b/g WLAN

• 便攜式通信設(shè)備

• VoIP終端

• WiMAX CPE
  特性

• 雙路10位、45Msps Rx ADC和雙路10位、45Msps Tx DAC

• 超低功耗

  • fCLK = 45MHz時(shí)，F(xiàn)D模式下消耗91.8mW
  • fCLK = 45MHz時(shí)，低速接收(Rx)模式下消耗79.2mW
  • fCLK = 45MHz時(shí)，低速發(fā)送(Tx)模式下消耗49.5mW
  • 低電流待機(jī)模式和關(guān)斷模式

• 可編程Tx DAC共模直流電壓，調(diào)節(jié)I/Q失調(diào)

• 優(yōu)異的動(dòng)態(tài)性能

  • fIN = 5.5MHz時(shí)，SNR = 54.1dB (Rx ADC)
  • f ~OUT ~ = 2.2MHz時(shí)，SFDR = 70.3dBc (Tx DAC)

• 三路12位、1μs輔助DAC

• 10位、333ksps輔助ADC，帶有4:1多路復(fù)用器輸入和數(shù)據(jù)平均電路

• 卓越的增益/相位匹配度

  • fIN = 5.5MHz時(shí)，匹配度為：±0.03°相位匹配、±0.02dB增益匹配(Rx ADC)

• 復(fù)用并行數(shù)字I/O

• 串口控制

• 多種功率管理模式

  • 關(guān)斷、待機(jī)、空閑、Tx/Rx禁用

• 小尺寸、56引腳、薄型QFN封裝(7mm x 7mm x 0.8mm)

引腳配置

電特性

使用運(yùn)算放大器耦合

當(dāng)沒(méi)有平衡 - 不平衡變壓器可用時(shí)，使用運(yùn)算放大器驅(qū)動(dòng)MAX19713的接收（Rx）模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。圖11和圖12展示了用于頻率合成（FS）和自動(dòng)增益控制（AGC）等單端和直流耦合差分應(yīng)用的Rx ADC驅(qū)動(dòng)方式。像MAX4454和MAX4354這樣的放大器可提供高速、高帶寬、低噪聲和低失真性能，以維持輸入信號(hào)完整性。圖12中所示的運(yùn)算放大器電路也可用于Tx DAC差分模擬輸出的接口，以提供增益或緩沖。Tx DAC差分模擬輸出不能在單端模式下使用，因?yàn)閮?nèi)部生成的共模電平較高。此外，Tx DAC模擬輸出的設(shè)計(jì)需要一個(gè)差分輸入級(jí)，輸入阻抗≥70 kΩ。如果需要單端輸出，可使用一個(gè)放大器來(lái)提供差分轉(zhuǎn)單端轉(zhuǎn)換，并選擇具有合適輸入共模電壓范圍的放大器。

頻分雙工（FDD）應(yīng)用

圖13展示了一個(gè)典型的FDD應(yīng)用電路。MAX19713將射頻前端集成在一起，為802.11、802.16、WCDMA等系統(tǒng)以及專有無(wú)線電系統(tǒng)等提供“射頻即插即用”解決方案。MAX19713為數(shù)字基帶開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了以下系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)：

• 快速上市
• 高性能、低功耗模擬功能
• 低風(fēng)險(xiǎn)、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的模擬前端解決方案
• 無(wú)混合信號(hào)測(cè)試時(shí)間
• 無(wú)近場(chǎng)輻射信號(hào)
• 無(wú)知識(shí)產(chǎn)權(quán)版稅費(fèi)用
• 支持?jǐn)?shù)字基帶，并可在65納米至90納米CMOS工藝下擴(kuò)展

接地、旁路和電路板布局

MAX19713需要高速電路板布局技術(shù)。有關(guān)電路板布局參考，請(qǐng)參閱MAX19713評(píng)估套件數(shù)據(jù)手冊(cè)。將所有旁路電容放置在盡可能靠近器件的位置，以減少電感。使用表面貼裝器件以獲得最小電感。用0.1 μF陶瓷電容將VDD引腳旁路到地，同時(shí)并聯(lián)一個(gè)2.2 μF電容。將VDDO引腳旁路到OGND，使用0.1 μF電容。