概述
HMC1161是一款集成諧振器、負電阻器件和變?nèi)?a target="_blank">二極管的單芯片微波集成電路(MMIC)壓控振蕩器(VCO)，具有半頻輸出。

由于振蕩器采用單芯片結(jié)構(gòu)，因而在溫度范圍內(nèi)具有出色的輸出功率和相位噪聲性能。

采用5 V電源電壓時，輸出功率為11 dBm（典型值）。 VCO采用符合RoHS標準的LFCSP封裝，無需外部匹配元件。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC1161半頻8.71GHz至9.55GHz MMIC VCO技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 點到點和點到多點無線電
• 測試設(shè)備和工業(yè)控制
• 甚小孔徑終端(VSAT)

特性

• 雙輸出頻率范圍
• fOUT = 8.71 GHz to 9.55 GHz
• fOUT/2 = 4.355 GHz至4.775 GHz
• 輸出功率 ( POUT ): 11 dBm
• 單邊帶(SSB)相位噪聲： -115 dBc/Hz (100 kHz)
• 無需外部諧振器
• 符合RoHS標準的5 mm x 5 mm、32引腳LFCSP封裝： 25 mm2

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

應(yīng)用信息

HMC1161在微波合成器應(yīng)用中用作本地振蕩器（LO）。其主要應(yīng)用包括點對點微波無線電、軍事雷達、測試測量以及工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備。低相位噪聲允許更高階的調(diào)制，提升通信系統(tǒng)中的誤碼率表現(xiàn)，線性且單調(diào)的調(diào)諧靈敏度有助于實現(xiàn)穩(wěn)定的環(huán)路濾波器設(shè)計。較高的輸出功率可減少驅(qū)動后續(xù)級所需的增益。半頻輸出可降低預(yù)分頻器的輸入頻率，且不會給鎖相環(huán)合成器的輸入增加殘余相位噪聲。

評估印刷電路板(PCB)
應(yīng)用中使用的電路板采用射頻電路設(shè)計技術(shù)。確保信號線具有50歐姆的阻抗，并且封裝接地引腳和背面接地焊盤直接連接到接地層。

使用足夠數(shù)量的過孔連接頂層和底層接地層。圖17所示的評估電路板可應(yīng)要求從亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices, Inc.）獲取。