在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步增長步調(diào)下，加上新科技如人工智能、虛擬現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)大量半導(dǎo)體器件需求揚升，中國本土晶圓廠今明兩年將大量開出產(chǎn)能，專業(yè)機構(gòu)預(yù)測，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到6400億元。

中國半導(dǎo)體市場龐大自給率仍偏低

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）公布，2017年全年半導(dǎo)體銷售額年增21.6%至4,122億美元，改寫年度新高。新科技如人工智能、虛擬現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)也需要半導(dǎo)體，全球需求揚升，促使2017年銷售創(chuàng)下新的里程碑，長期前景看好。2017年半導(dǎo)體市場全面升溫，估計2018年半導(dǎo)體成長也將緩和增長。

國際著名咨詢機構(gòu)IBS則對全球各地區(qū)2010～2020年半導(dǎo)體市場的分布進行了統(tǒng)計和預(yù)測。從2006年起，中國已成為全球最大的集成電路市場；從2014年起，中國集成電路市場已超過全球50%；2016年占全球54.7%，到2020年將達到全球的60%的份額。

但相較之下，IC Insights對中國集成電路市場需求和自產(chǎn)集成電路規(guī)模進行了對比，2015年中國集成電路市場需求為1040億美元，自產(chǎn)集成電路規(guī)模僅為132億美元，自給率僅為12.7%；到2020年，盡管集成電路產(chǎn)業(yè)又有更大發(fā)展，但根據(jù)預(yù)測，自給率也僅達到18.5%。

今年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到6400億元

據(jù)統(tǒng)計，2017年我國集成電路市場增長率為9.0%左右，市場規(guī)模已達到13050億元，預(yù)計2018年集成電路市場繼續(xù)增長6.5%，市場規(guī)模將提升至13898億元。

根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確則提出，到2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。并要在移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。

《綱要》明確提出發(fā)展目標(biāo)，2017年和2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各增長21.0%和22.0%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模各達到5250億元和6400億元。到2020年將全面達到全國集成電路發(fā)展“十三五”規(guī)劃的目標(biāo)，產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到9300億元。

IC設(shè)計躋身國際領(lǐng)先群

從2013年起，中國IC設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展。到2016年，IC設(shè)計業(yè)規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模最大的行業(yè)。

2017～2018年中國IC設(shè)計業(yè)將首先進入國際領(lǐng)先領(lǐng)域。華為海思在2016年搭載臺積電16nm FinFET Plus 制程研制成功麒麟950之后，于2017年年底搭載臺積電10nm制程的麒麟970新一代移動處理器芯片問世，與高通的驍龍835和聯(lián)發(fā)科的Helio X30幾乎同步推出。

IC制造2020年有望超過封測業(yè)

2017～2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)將保持20%或以上增速，產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要體現(xiàn)在三個方面：首先，國內(nèi)集成電路市場持續(xù)旺盛，激勵集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展；其次，近年來國內(nèi)集成電路企業(yè)的實力明顯增強，技術(shù)升級、產(chǎn)能擴展進一步推動企業(yè)及集成電路各行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展；再者，近兩三年來海外資本在境內(nèi)投資新建和擴建的晶圓廠，以及國家“大基金”和各級地方投資基金投資興建的晶圓廠，大多數(shù)在2017～2019年投產(chǎn)和量產(chǎn)，成為2018年及以后集成電路產(chǎn)業(yè)新增產(chǎn)值的重要來源。

IC制造方面將快速增長，2018～2019年間投資熱點仍以晶圓代工和存儲器兩大領(lǐng)域為主；重大項目投資方面，包括中芯國際、紫光集團、華力微電子、武漢存儲科技等我國大陸企業(yè)，以及英特爾、三星、臺積電、SK海力士、聯(lián)電、力晶科技和格羅方德等半導(dǎo)體廠商均宣布了各自在我國大陸的投資計劃。到2020年，中國芯片制造業(yè)有望超過封裝測試業(yè)。

在晶圓工藝進程方面，2017年中芯國際28nm制程將進入代工生產(chǎn)，2018年上海華力微電子將成為國內(nèi)第二家28nm制程的代工企業(yè)。與此同時，2019年中芯國際的16/14nm制程將進入量產(chǎn)。

2017～2018年以長電科技、通富微電和華天科技為代表的國內(nèi)先進封測企業(yè)的高端先進封裝將進一步擴大量產(chǎn)規(guī)模。在國家科技重大專項02專項的支持下，2017年將在國內(nèi)啟動14/10/7nm水平的高端裝備和關(guān)鍵材料的新一輪項目研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。