近日，全球第七屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì)在重慶國際博覽中心盛大啟幕。作為中國頂尖的快樣及批量電路板生產(chǎn)商，深圳市金晟達(dá)電子技術(shù)有限公司攜核心技術(shù)與創(chuàng)新成果首次亮相這一行業(yè)盛會(huì)，以“精準(zhǔn)交付、高效賦能”為主題，向全球客戶展示其在通信、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的硬核實(shí)力。

首日聚焦：技術(shù)突破與行業(yè)標(biāo)桿的碰撞

展會(huì)首日，金晟達(dá)電路的展位（展位號(hào)：A108）便成為焦點(diǎn)。公司重點(diǎn)展示了其多層板快速樣單加工能力——一個(gè)工作日可完成180余款樣單，其中60%為高精度多層板，月產(chǎn)量突破5000平方米。這一技術(shù)實(shí)力已獲得華為、中興等頭部企業(yè)的“優(yōu)秀供應(yīng)商”認(rèn)證，并成功應(yīng)用于軍工、醫(yī)療器械等對(duì)可靠性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。

現(xiàn)場工作人員透露，金晟達(dá)電路的“準(zhǔn)時(shí)交付”服務(wù)是其核心競爭力之一。通過智能化生產(chǎn)線與精益化管理，公司實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程高效協(xié)同，尤其針對(duì)中小批量訂單的快速響應(yīng)能力，成為眾多客戶選擇其合作的關(guān)鍵因素。

戰(zhàn)略簽約：與全球伙伴共拓西部市場

展會(huì)首日，金晟達(dá)電路與多家國際知名企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作意向，涵蓋半導(dǎo)體封裝測試、智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子等前沿領(lǐng)域。公司負(fù)責(zé)人表示：“重慶作為中西部電子信息產(chǎn)業(yè)高地，其‘芯屏器核網(wǎng)’全產(chǎn)業(yè)鏈布局與金晟達(dá)的技術(shù)方向高度契合。我們期待通過此次展會(huì)，深化與川渝地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作，共同推動(dòng)西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。”

技術(shù)論壇：分享高精度PCB生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

同期舉辦的“先進(jìn)封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇”上，金晟達(dá)電路工程團(tuán)隊(duì)受邀發(fā)表主題演講，分享其在高密度互連（HDI）板、高頻高速材料應(yīng)用等領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐。演講中，團(tuán)隊(duì)強(qiáng)調(diào)了“工藝穩(wěn)定性”與“客戶定制化需求”的平衡之道，并透露公司正投入研發(fā)新一代5G通信專用PCB技術(shù)，以滿足未來通信設(shè)備對(duì)信號(hào)完整性的更高要求。

未來展望：以“芯”技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)

隨著展會(huì)的持續(xù)推進(jìn)，金晟達(dá)電路將于明日在展位現(xiàn)場邀請(qǐng)行業(yè)專家、客戶代表共同探討PCB技術(shù)發(fā)展趨勢。公司表示，未來將持續(xù)加大在智能制造、綠色生產(chǎn)等領(lǐng)域的投入，助力全球電子產(chǎn)業(yè)鏈向更高效、更環(huán)保的方向邁進(jìn)。

展會(huì)首日，金晟達(dá)電路以技術(shù)實(shí)力與戰(zhàn)略眼光，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能。未來兩天，更多精彩，敬請(qǐng)期待！