拓展面向下一代功率半導(dǎo)體的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)業(yè)務(wù)

HORIBA集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的韓國(guó)子公司HORIBA STEC KOREA, LTD.（韓國(guó)龍仁市），近日完成了對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓檢測(cè)系統(tǒng)開發(fā)商、制造商及銷售商EtaMaxCo., Ltd.（韓國(guó)水原市，以下簡(jiǎn)稱"EtaMax"）的收購(gòu)。股權(quán)轉(zhuǎn)讓已于2025年4月3日完成交割。

HORIBA集團(tuán)將通過(guò)將多年自主研發(fā)的光譜技術(shù)與EtaMax的軟件技術(shù)及其在化合物半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，擴(kuò)充晶圓檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品線并提升綜合解決方案能力。此舉將助力提升化合物半導(dǎo)體晶圓制造的良品率與質(zhì)量控制水平。

收購(gòu)背景

隨著全球電動(dòng)汽車和人工智能發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)中心需求的激增，被稱為"下一代功率半導(dǎo)體"的化合物半導(dǎo)體應(yīng)用正在加速普及。盡管這類半導(dǎo)體具備高性能與高耐久性優(yōu)勢(shì)，但晶圓缺陷導(dǎo)致的制造良率損失仍是行業(yè)痛點(diǎn)，市場(chǎng)對(duì)高精度、高效率檢測(cè)設(shè)備的需求日益迫切。

在集團(tuán)中長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃MLMAP2028重點(diǎn)布局的"材料與半導(dǎo)體"領(lǐng)域，HORIBA集團(tuán)制定了到2028年實(shí)現(xiàn)2350億日元銷售額的目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)"以先進(jìn)材料和半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案引領(lǐng)市場(chǎng)，推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展社會(huì)"的愿景，強(qiáng)化化合物半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的研發(fā)能力，提供提升半導(dǎo)體制造全流程的綜合性分析解決方案至關(guān)重要。

業(yè)務(wù)特色與發(fā)展目標(biāo)

EtaMax主要開發(fā)基于光致發(fā)光*1分析技術(shù)的晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，在化合物半導(dǎo)體晶圓均勻性評(píng)估、微觀缺陷類型判定等多元化應(yīng)用場(chǎng)景中具有顯著優(yōu)勢(shì)。

本次收購(gòu)將充分發(fā)揮HORIBA集團(tuán)的全球網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)推動(dòng)業(yè)務(wù)擴(kuò)展。通過(guò)將EtaMax的軟件技術(shù)與集團(tuán)核心的拉曼光譜*2、橢圓偏振光譜*3等分析技術(shù)深度融合，加速新產(chǎn)品研發(fā)并提升系統(tǒng)解決方案能力，從而為化合物半導(dǎo)體晶圓量產(chǎn)過(guò)程中的良率提升和品質(zhì)管理提供有力支持。

HORIBA集團(tuán)將持續(xù)創(chuàng)新，致力于滿足半導(dǎo)體制造流程中客戶多樣化的分析與檢測(cè)需求。

EtaMax公司概況

HORIBA STEC KOREA公司概況

*1光致發(fā)光光譜技術(shù)：通過(guò)特定波長(zhǎng)光照射樣品，測(cè)量其釋放的熒光，獲取缺陷及雜質(zhì)等信息的檢測(cè)方法

*2拉曼光譜技術(shù)：通過(guò)分析樣本受光照射后產(chǎn)生的拉曼散射光，評(píng)估分子結(jié)構(gòu)與特性的分析手段

*3橢圓偏振光譜技術(shù)：通過(guò)測(cè)量入射光與反射光的偏振態(tài)變化，測(cè)定樣品厚度與光學(xué)常數(shù)等的分析方法