“目前，國產芯片對關鍵領域的支撐能力顯著增強，集成電路的一些細分領域已實現較大突破，支撐下游應用產業(yè)競爭力提升。”工信部電子信息司相關負責人4月21日介紹說。

比如，全部采用安全可靠CPU（中央處理器）的“神威·太湖之光”超級計算機連續(xù)4次位列全球超算500強首位；截至2017年底，基于SM系列國家密碼算法的標準金融IC卡芯片累計出貨已突破3.7億顆；國內已經形成比較完整的北斗導航芯片技術體系，2017年應用北斗技術的終端超過3000萬臺，應用北斗芯片的手機銷量超過2000萬部。

據統(tǒng)計，2013年至2017年，我國集成電路產業(yè)年復合增長率為21%，約是同期全球增速的5倍左右，規(guī)模從2013年的2508億元提高到2017年的5411億元。

設計業(yè)占比逐年提升，成為推動集成電路產業(yè)發(fā)展的重要牽引力，在整體產業(yè)中的占比從2014年的35%提高到2017年的37%。設計企業(yè)整體質量不斷改善，國內前十大設計企業(yè)進入門檻從2014年的17.5億元提高到2017年的26億元。

部分國產芯片實現重大突破。據上述負責人介紹，在移動智能終端芯片方面，海思半導體、紫光展銳等開發(fā)的移動處理芯片，全球市場占有率超過20%，有力支撐了我國移動通信終端邁向中高端，在4G通信領域基本實現了與國際同行的并跑。在數字電視芯片方面，海思半導體與創(chuàng)維電視緊密合作，實現了智能電視核心芯片零突破。目前智能電視核心芯片已經累計銷售超2000萬顆，市場占有率接近30%。

集成電路的先進工藝生產線布局加快。據了解，目前我國已投產12英寸生產線9條，總產能達到每月46.3萬片。在建12英寸生產線13條，新建產能每月62萬片，其中22/20納米生產線1條，16/14納米生產線3條。長江存儲、合肥睿力、福建晉華3家企業(yè)已開始進入存儲領域，于2018年底投產。國內生產線的建設有效帶動了國產設備和材料等配套產業(yè)的發(fā)展，刻蝕機、離子注入等超過30種高端裝備實現批量應用，靶材、電鍍液等上百種關鍵材料均已成功驗證，并形成銷售。

“通過堅持開放發(fā)展，我國集成電路封裝測試業(yè)已接近國際先進水平，本土企業(yè)的規(guī)模顯著提升，企業(yè)全球化進程進一步加快?！鄙鲜鲐撠熑吮硎?，目前，長電科技收購了星科金朋，并購完成后營收規(guī)模從全球第五躍居全球第三，產品線也正式走向國際先進工藝陣列，封測工廠由中國大陸拓展至新加坡和韓國等地。通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權，這一戰(zhàn)略布局使得通富微電在全球封測公司的排名將會進入世界前六位，躋身世界一流封測公司行列。

集成電路國產裝備在產業(yè)鏈前道、后道及零部件3個方面同時發(fā)力。前道國產裝備已實現從無到有的突破，部分關鍵設備達到32/28納米、16/14納米水平。其中，中微半導體開發(fā)的介質刻蝕機，在韓國通過了16納米部分關鍵工藝認證并投入批量生產，已加工16納米晶圓片超過40萬片。北方微電子28納米STI高密度等離子刻蝕機，目前已完成中芯國際的生產線全流程測試，并已對中芯國際實現銷售。上海盛美清洗機銷售韓國海力士、上海睿勵28納米光學尺寸測量裝備進入三星生產線驗證。

集成電路制造用材料產業(yè)技術也取得群體性突破。據介紹，當前，8英寸至12英寸生產線用材料批量采購國產產品超過50種，部分品種材料進入國際采購體系，我國高端集成電路生產用材料全面依賴進口的局面有所扭轉。