將于6月5日至7日在PCIM歐洲電力電子展的6號(hào)展廳318展臺(tái)，展示適用于快速電動(dòng)車充電和工業(yè)應(yīng)用的解決方案。

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布提供采用碳化硅（SiC） 二極管和MOSFET器件的全新可擴(kuò)展30 kW三相Vienna功率因數(shù)校正（PFC）拓?fù)鋮⒖荚O(shè)計(jì)。這款可擴(kuò)展的用戶友好解決方案由美高森美與北卡羅萊納州立大學(xué)（NCSU）合作開發(fā)，非常適合快速電動(dòng)車（EV）充電和其它大功率汽車和工業(yè)應(yīng)用；此外，它亦可通過美高森美功能強(qiáng)大的SiC MOSFET和二極管，為客戶提供更高效的開關(guān)以及高雪崩/高重復(fù)性非鉗位感性開關(guān)（UIS）能力和高短路耐受額定值。美高森美將參展6月5日至7日在德國紐倫堡展覽中心舉行的PCIM歐洲電力電子展，在6號(hào)展廳318展臺(tái)展示有源整流器PFC參考設(shè)計(jì)以及SiC產(chǎn)品系列中的其它解決方案。

美高森美副總裁兼分立和電源管理部門經(jīng)理Leon Gross表示：“汽車市場不斷變化，混合動(dòng)力車（HEV）和電動(dòng)車日益增加，SiC器件可以使得這些車輛提高效率，行走更遠(yuǎn)路程。這繼續(xù)推動(dòng)了市場對(duì)我們產(chǎn)品組合中的這些SiC器件以及其它高可靠性產(chǎn)品的高需求。在過去幾年來成功發(fā)布SiC MOSFET和二極管產(chǎn)品組合后，我們新推出的三相三開關(guān)三電平PFC參考設(shè)計(jì)是一個(gè)具體示例，說明如何在要求嚴(yán)苛的應(yīng)用中利用這些部件，展示其穩(wěn)健性、高性能和整體價(jià)值?！?/p>

美高森美的用戶友好30 kW三相PFC參考設(shè)計(jì)包括用于其下一代SiC二極管和MOSFET的設(shè)計(jì)文件、開源數(shù)字控制軟件和用戶指南。與單相PFC和兩電平六開關(guān)升壓脈寬調(diào)制（PWM）整流器設(shè)計(jì)相比，該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)具有多項(xiàng)優(yōu)勢，包括在連續(xù)導(dǎo)通模式下工作的失真極低，并可降低約98%的電源器件開關(guān)損耗；與Si/IGBT解決方案相比，它還具有高效率和緊湊外形尺寸的優(yōu)勢。

該參考設(shè)計(jì)還提供詳細(xì)的3D機(jī)械和散熱設(shè)計(jì)，并帶有集成的風(fēng)扇和冷卻通道以降低熱阻和縮小總系統(tǒng)尺寸。其印刷電路板（PCB）布局在開發(fā)時(shí)已考慮了安全性、電流應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和抗噪聲能力。參考設(shè)計(jì)包帶有可立即使用的硬件和經(jīng)過驗(yàn)證的開源軟件，可降低大功率開關(guān)設(shè)計(jì)的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)加快產(chǎn)品上市。

除了適合快速EV/HEV充電器和適用于汽車和工業(yè)市場大功率三相電源外，美高森美全新有源三相PFC參考設(shè)計(jì)還可以用于醫(yī)療、航天、國防和數(shù)據(jù)中心市場。這款參考設(shè)計(jì)補(bǔ)充了面向HEV/EV充電、插電/感應(yīng)式車載充電器（OBC）、DC-DC轉(zhuǎn)換器和電動(dòng)車動(dòng)力系統(tǒng)/牽引控制、光伏（PV）逆變器和作動(dòng)器應(yīng)用美高森美整體SiC解決方案組合。

包括IndustryARC和Technavio在內(nèi)的市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，電動(dòng)車電力電子市場到2021年的年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到19%至33%。包括SiC器件在內(nèi)的寬帶隙半導(dǎo)體器件具有高工作溫度能力和高效率，因此在EV動(dòng)力傳送、DC-DC轉(zhuǎn)換器、充電和開關(guān)電源應(yīng)用中的使用將會(huì)與日俱增。

6月5日至7日在PCIM展會(huì)6號(hào)展廳318展臺(tái)進(jìn)行演示

美高森美產(chǎn)品專家將在PCIM展會(huì)期間于公司展臺(tái)上演示全新Vienna PFC參考設(shè)計(jì)和美高森美SiC解決方案。

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 為通信、國防和安保、航空航天和工業(yè)市場提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件（FPGA） ；可定制系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4，800人。