【導讀】：臺北電腦展上，領先的高速連接芯片及解決方案開發(fā)商睿思科技，帶來了最新的技F-One?多通訊協(xié)議信號聚合技術，及搭載了該技術的FL6100系列的首批芯片產(chǎn)品。

該系列芯片包括FL6101、FL6102和FL6103三款產(chǎn)品，它們已被多家手機及工業(yè)應用客戶采用于其新項目中。這些小巧而強大的芯片采用4x4mm QFN封裝，同時還將在下一季度推出更為小巧的WLCSP封裝。這些芯片將連同F(xiàn)resco Logic的其它產(chǎn)品在今日開幕的2018臺北電腦展上展出。

系統(tǒng)設計師們不斷要求技術平臺提供越來越多的功能，同時移動設備的工業(yè)設計及市場趨勢是更多的模組化設計。這些模組化設計帶來了對用于數(shù)據(jù)與控制的多樣化連接的需求，而現(xiàn)今的互連需要簡便、可靠、高性價比，并支持輕薄和時尚的工業(yè)設計。

Fresco Logic的F-One技術包括一系列高度集成的聚合控制器，它們可以用靈活且動態(tài)的方式將一系列通信協(xié)議聚合在同一個F-One串行通道中，可以廣泛地應用于多傳感器環(huán)境、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡安全、汽車線束縮減和移動設備配件等領域。

在移動電話配件、工業(yè)機器人和各種智能設備應用中，F(xiàn)-One將模組之間的連接實現(xiàn)了標準化和簡捷化；在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用中，連接到F-One的多個邊緣傳感器可在整個物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡上偵測到任何未受邀請的侵入，同時還收集每個節(jié)點的狀態(tài)感知情況。F-One信號聚合技術能夠減少并使線束更加有序化，從而徹底改善汽車的走線和可靠性。

“傳統(tǒng)的聚合技術都是將同一協(xié)議的多個相同的通道集成在一起，還有一些提供特定的功能、音頻加控制通道、視頻加遠程控制，本質上都是專為一種特別的靜態(tài)需求而設計，但這些不同的、分離的技術顯然更加昂貴，行業(yè)內從未提供過F-One這樣的動態(tài)可配置多協(xié)議聚合。”Fresco Logic首席執(zhí)行官張勁帆表示。“F-One與傳輸媒體無關，從而可以用同一個通道來為所有的低速信號需求提供連接，而不必去為一堆各自專用的線路安排布線，而且也不需再重構I/O子系統(tǒng)?！?/p>

“設備互連和I/O領域正在經(jīng)歷著巨變，”Keyssa有限公司首席執(zhí)行官Eric Almgren表示?！癋resco的信號聚合技術，加上Keyssa的非接觸式傳感器，可以為原始設備制造商（OEM）提供一種連接設備和設計產(chǎn)品的全新方式。我們在諸如移動設備、模組化計算、擴展設備等應用中看到了對這種組合方案的市場需求，它解決了目前連接器技術的確無法完美解決的，在多協(xié)議環(huán)境中將數(shù)據(jù)從一臺設備無縫地遷移到另一臺設備中存在的問題?！?/p>

Fresco Logic F-One? FL6100系列支持以下特性：

· 與傳輸媒體無關的動態(tài)多通訊協(xié)議聚合通道

o 半雙工（一條線）

o 全雙工（兩條線）

o 芯片上或者外部收發(fā)器選項

· 完全支持以下協(xié)議：

o Display Port AUX Channel/HPD

o I2C

o SPI

· 靈活的I/O支持以下協(xié)議的聚合：

o 各種串行端口/I2S/SMBus/PS2

o 各種通用輸入輸出（GPIO、按鍵/LED）

o 許多其他標準和私有協(xié)議

o 能夠管理每個I/O的延遲和噪聲（抖動）

· 集成了MCU選項

· 為Keyssa KSS104 60GHz毫米波非接觸連接器提供原生支持

FL6100系列已在向早期用戶提供樣片，將在2018年的第三季度全面上市。為了幫助中國客戶應用最新的FL6100系列芯片，F(xiàn)resco Logic的重慶研發(fā)中心即弗瑞思科（重慶）半導體有限公司將向中國客戶提供相關技術支持。

如希望更深入了解Fresco Logic的產(chǎn)品，請訪問我們在2018年臺北電腦展（Computex Taipei 2018）上的展示，地點為臺北W酒店（W Hotel Taipei）。或者聯(lián)絡：Sales@frescologic.com，Marketing@frescologic.com。

關于睿思科技（Fresco Logic）

來自英特爾（Intel）和新思科技（Synopsys）的一群技術專家于2008年在美國俄勒岡州波特蘭市創(chuàng)立了睿思科技（Fresco Logic），公司成為了提供先進I/O解決方案的市場領導者，可為新一代消費性電子產(chǎn)品、移動設備、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應用提供諸如F-One聚合技術、USB 3.1、USB Type-C、電源傳輸（Power Delivery）和USB視頻等高效連接。在今天的市場中，F(xiàn)resco Logic的USB3.0端口的累計部署量已超過10億件。