這個(gè)夏天，「熱」成為了關(guān)鍵詞。

高溫霸榜熱搜，人們對(duì)氣候變化的關(guān)注也不斷升溫。而你知道嗎？小小的芯片也可能是「隱形加熱器」！根據(jù) Greenpeace 發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)到 2030 年，全球半導(dǎo)體制造業(yè)的電力消耗量將達(dá)到 237 太瓦時(shí)（TWh），幾乎相當(dāng)于澳大利亞 2021 年的電力消耗總量！

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，但也是妥妥的“碳排大戶(hù)”。如何在創(chuàng)新發(fā)展的同時(shí)走好減碳之路？

近日，華邦電子發(fā)布《2024 年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》，全面呈現(xiàn)了過(guò)去一年公司在可持續(xù)發(fā)展實(shí)踐方面的最「芯」成果，涵蓋綠色產(chǎn)品研發(fā)、可持續(xù)供應(yīng)鏈建設(shè)、公司治理在內(nèi)諸多亮點(diǎn)……. 話(huà)不多說(shuō)，快來(lái)看看半導(dǎo)體行業(yè)的「碳路先鋒」是如何煉成的吧！

環(huán)境可持續(xù)

最「芯」亮點(diǎn)數(shù)據(jù)一覽

溫室氣體與能源管理：?jiǎn)挝粶厥覛怏w排放強(qiáng)度指標(biāo)同比減少約18.1%；再生能源使用量4,396 萬(wàn)度（占比 5.9%）

水資源管理：?jiǎn)挝划a(chǎn)品用水量同比減少約13.5%； 用水回收量13.68 百萬(wàn)立方公尺，全廠(chǎng)用水回收率81.9%

廢棄物管理：廢棄物產(chǎn)出量17,051 公噸，全廠(chǎng)廢棄物回收率達(dá)到91.9%；揮發(fā)性有機(jī)物平均去除率高達(dá)99%

產(chǎn)品可持續(xù)

一顆「芯」的綠色之道

在綠色產(chǎn)品方面，華邦持續(xù)不斷投入資源，以高效能、低功耗、小尺寸、高品質(zhì)的綠色「芯」品，賦能汽車(chē)電子、工業(yè)、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域，推動(dòng)綠色半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、節(jié)能減碳生產(chǎn)技術(shù)、低碳產(chǎn)品的可持續(xù)創(chuàng)新，提升綠色產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)為客戶(hù)提供高效能、低功耗的解決方案。

1.2V NOR Flash：推出世界第一個(gè)支援工作電壓 1.2V 的 NOR Flash 1.2V 的 NOR Flash 較 1.8V 的 NOR Flash?節(jié)省 50% 功耗；

LPDDR4/4X：LPDDR4/4X 電壓降低至 1.1V/0.6V，待機(jī)模式下，較標(biāo)準(zhǔn)型 DDR4 節(jié)省 90% 的待機(jī)功耗；

100BGA Form Factor：華邦最新封裝 100BGA LPDDR4/4X 尺寸僅 7.5x10 mm2，相較于 200BGA 14.5x10 mm2尺寸縮小 50%，并減少50% 封裝相關(guān)的碳排放量；

1.2V HYPERRAM：相較于原本 1.8V HYPERRAM 可節(jié)省 33% 功耗，搭配高傳輸速率，為客戶(hù)提供具競(jìng)爭(zhēng)力且長(zhǎng)效電池續(xù)航力的智慧可穿戴設(shè)計(jì)解決方案。

公司治理

貫徹可持續(xù)，斬獲「芯」榮譽(yù)

2022 年，華邦將「華邦企業(yè)社會(huì)責(zé)任（CSR）推行委員會(huì)」組織調(diào)整為「可持續(xù)發(fā)展委員會(huì)」，將組織層級(jí)上升至董事會(huì)層級(jí)，并圍繞以下重點(diǎn)全面發(fā)力：

加強(qiáng) TCFD 氣候治理框架

推動(dòng)綠色投資項(xiàng)目

構(gòu)建企業(yè)減碳文化

憑借多項(xiàng)綠色實(shí)踐，華邦電子榮獲：

標(biāo)普 2025 年 S&P Global 可持續(xù)年鑒入選

TCSA 臺(tái)灣企業(yè)可持續(xù)獎(jiǎng)

科睿唯安全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)（三連冠）

華邦還從制程、封裝、可再生能源方面入手，進(jìn)一步將「可持續(xù)發(fā)展」理念融合到生產(chǎn)流程中，自 2024 年 12 月起量產(chǎn)綠電產(chǎn)品，碳排放量較一般標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品減少約 60%。

拒絕“減碳焦慮”

看看華邦的更多「芯」錦囊！

1推動(dòng)制程進(jìn)步，降低環(huán)境沖擊：通過(guò)減少制程中的有害物質(zhì)及碳排放，推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新，打造尺寸更小、更節(jié)能、更低碳的環(huán)境友善產(chǎn)品；

2深耕KGD，減少封裝：華邦與晶圓廠(chǎng)合作提供 SiP (System in Package) 多晶圓封裝解決方案，配合邏輯晶圓將存儲(chǔ)晶圓一起封裝的良品裸晶圓銷(xiāo)售模式 (KGD)，不僅節(jié)省封裝材料，同時(shí)提升效能、節(jié)省功耗與晶圓面積；

3以可再生能源，打造低碳供應(yīng)鏈：自 2024 年起，華邦于晶圓廠(chǎng)導(dǎo)入可再生能源，并拓展至外包封裝與測(cè)試廠(chǎng)

4構(gòu)建碳會(huì)計(jì)系統(tǒng)：實(shí)現(xiàn)即時(shí)碳管理與高效追蹤，單顆產(chǎn)品的生產(chǎn)碳排放也清晰可見(jiàn)，讓「碳排放」管理更加透明。

綠色低碳已成為半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要目標(biāo)。華邦電子始終秉持“以綠色半導(dǎo)體技術(shù)豐富人類(lèi)生活的隱形冠軍”的企業(yè)愿景，持續(xù)加大在綠色技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的研發(fā)投入。公司已制定明確的路線(xiàn)圖：計(jì)劃到 2030 年實(shí)現(xiàn)溫室氣體排放量減少 60%，并承諾在 2050 年達(dá)成凈零排放目標(biāo)。通過(guò)全面推進(jìn)綠色制造、可再生能源應(yīng)用等可持續(xù)發(fā)展舉措，華邦愿與客戶(hù)及合作伙伴攜手，讓綠色種進(jìn)每顆“芯”，以實(shí)際行動(dòng)踐行“碳”索綠色未來(lái)！