第三代半導體碳化硅功率器件領軍企業(yè)森國科推出的碳化硅二極管 KS10065（650V/10A），針對不同場景的散熱、空間及絕緣要求，提供7種封裝形態(tài)，靈活覆蓋車規(guī)、工業(yè)電源、消費電子三大領域。通過 “多封裝+高性能”雙引擎驅(qū)動，7種封裝覆蓋從車規(guī)隔離（ITO-220）到貼片集成（PDFN），減少客戶設計迭代周期。

封裝型號特性與應用場景比較

以下是結(jié)合應用場景的封裝選型指南

精準匹配每一種應用需求

應用 車規(guī)級（OBC/充電樁）

首選封裝：ITO-220-2L（KS10065-AI）

優(yōu)勢：內(nèi)絕緣設計滿足2500Vrms隔離電壓，適配汽車安全標準；低熱阻（1.35 ℃/W）保障175℃結(jié)溫穩(wěn)定。

案例：替換硅基二極管，PFC效率提升3%，溫降15℃。

應用 工業(yè)電源（光儲/變頻驅(qū)動）

高功率場景：DFN8×8（KS10065-N）

優(yōu)勢：最優(yōu)散熱能力，支持100kHz以上開關頻率，降低LLC諧振拓撲損耗。

應用 緊湊空間場景

推薦使用TO-252-2L（KS10065-B）

優(yōu)勢：平衡體積與散熱，適配300W交錯并聯(lián)PFC電路。

應用 消費電子（快充/適配器）

性價比首選：PDFN5×6（KS10065-D）

優(yōu)勢：成本較SMA封裝低，兼容現(xiàn)有PCB布局，無須改板。

應用 超薄設計

推薦使用：TO-252-2L（KS10065-B）

優(yōu)勢：1mm厚度賦能65W氮化鎵快充，功率密度突破30W/in3。

選型總結(jié)： 車規(guī)重絕緣（ITO） 工業(yè)強散熱（DFN8×8） 消費控成本（PDFN5×6） ——森國科以封裝多樣性重塑SiC二極管應用邊界！

以下是7種封裝的規(guī)格示意圖

如需獲得產(chǎn)品規(guī)格書，可至森國科官網(wǎng)免費查詢下載

關于森國科

深圳市森國科科技股份有限公司是一家專業(yè)從事功率器件、模塊，功率IC的高新科技企業(yè)。功率器件主要包括碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、IGBT，功率芯片主要包括功率器件驅(qū)動芯片、無刷電機驅(qū)動芯片兩大類。公司總部在深圳市南山區(qū)，研發(fā)人員占比超過70%，研究生以上學歷占比50%，來自聯(lián)發(fā)科、海思、比亞迪微電子、羅姆、華潤上華等機構(gòu)，囊括清華大學、電子科技大學、西安電子科技大學、西北工業(yè)大學等微電子專業(yè)知名院校。

森國科碳化硅產(chǎn)品線為650V和1200V 碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、SiC二極管模塊、SiC MOSFET 模塊，該產(chǎn)品系列廣泛應用于新能源汽車、光伏逆變器、充電樁電源模塊、礦機電源、通信設備電源、5G微基站電源、服務器電源、工業(yè)電源、快充電源、軌道交通電源等。森國科碳化硅產(chǎn)品采用6寸車規(guī)級晶圓，具有高耐溫，高頻，高效，高壓特性，已穩(wěn)步進入國內(nèi)汽車三電、主流大功率電源、光風儲逆變器、充電樁電源模塊等上市公司供應鏈。

森國科功率IC采用先進的高壓特色工藝，包括功率管及模塊的驅(qū)動、BLDC及FOC電機的驅(qū)動。經(jīng)過5年的發(fā)展，該產(chǎn)品線的團隊在BCD工藝，UHV工藝、數(shù)?；旌?、電機驅(qū)動算法方面有深厚的積累。功率器件驅(qū)動芯片，已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)中低壓系列，即將推出高壓系列。在電機驅(qū)動芯片方面，成功推出了單相BLDC散熱風扇電機系列和三相BLDC電機驅(qū)動系列。

森國科在中金資本、北汽產(chǎn)投、藍思科技、凌霄股份、中科海創(chuàng)等股東的助力下，以低成本創(chuàng)新為己任，努力為客戶提供高性價比的綠色“芯”動力，成為全球領先的功率半導體公司！