南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司

屹立芯創(chuàng)先進(jìn)封裝貼壓膜系統(tǒng)落地深圳大學(xué)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同發(fā)展

近日，屹立芯創(chuàng)正式向深圳大學(xué)交付了自研的晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)。此次交付不僅是公司踐行“為中國(guó)芯造屹立器”使命的重要里程碑，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)高端封裝設(shè)備在核心工藝環(huán)節(jié)的突破性進(jìn)展，更是一次產(chǎn)學(xué)研深度融合的成功典范，為行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展注入了全新驅(qū)動(dòng)力。

直擊痛點(diǎn)：破解先進(jìn)封裝“氣泡”困局

在先進(jìn)封裝技術(shù)不斷朝著更高集成度、更細(xì)微線寬發(fā)展的背景下（如Fan-Out、2.5D/3D IC、Chiplet等），晶圓級(jí)貼膜作為前道關(guān)鍵工藝，其質(zhì)量直接影響整體良率。傳統(tǒng)常壓貼膜方式易引入微氣泡，導(dǎo)致后續(xù)光刻、蝕刻、電鍍等工序出現(xiàn)缺陷。屹立芯創(chuàng)憑借在先進(jìn)封裝除泡技術(shù)方面的深厚積累，對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平，推出創(chuàng)新型真空貼壓膜系統(tǒng)，為高校科研與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用提供了可靠的工藝基礎(chǔ)。

晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)

技術(shù)制勝：硬核實(shí)力鑄就高良率基石

屹立芯創(chuàng)晶圓級(jí)真空貼壓膜系統(tǒng)，集多項(xiàng)核心專利與創(chuàng)新設(shè)計(jì)于一身，為高良率封裝提供堅(jiān)實(shí)保障：

1.專利真空貼壓膜技術(shù)： 核心突破！在高潔凈真空環(huán)境下完成貼膜，從根源上杜絕氣泡產(chǎn)生，確保極佳的填覆率，為后續(xù)工藝掃清障礙。

2.專利軟墊氣囊式壓合： 采用創(chuàng)新彈性氣囊，結(jié)合震蕩式壓合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓表面（尤其是高深寬比結(jié)構(gòu)，業(yè)界領(lǐng)先達(dá)1:20）的均勻、無損傷壓力施加，完美適應(yīng)復(fù)雜形貌。

3.精密獨(dú)立控制： 熱、真空、壓力三大關(guān)鍵工藝參數(shù)獨(dú)立精準(zhǔn)調(diào)控，為不同材料（PI, ABF, Dry Film等）與復(fù)雜工藝提供高度靈活性和工藝窗口。

4.高效智能集成：
?內(nèi)建自動(dòng)化：集成自動(dòng)切割、卷對(duì)卷（R2R）供收膜、撕膜系統(tǒng)，大幅提升效率，減少人工干預(yù)。
?快拆設(shè)計(jì)：氣囊與壓膜平臺(tái)模塊化快拆，顯著提升維護(hù)效率與生產(chǎn)連續(xù)性（UPH）。
?智能架構(gòu)：智能化機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)，無縫對(duì)接工廠MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯與工藝優(yōu)化。

5.廣泛兼容性： 成熟支持8寸/12寸硅片量產(chǎn)，上下腔體獨(dú)立加熱滿足多樣化工藝需求，適用多種先進(jìn)封裝材料和制程

客戶價(jià)值：效率、良率、國(guó)產(chǎn)化的三重奏

屹立芯創(chuàng)真空貼壓膜系統(tǒng)，不僅是一項(xiàng)技術(shù)突破，更帶來可量化的生產(chǎn)效益：

?高良率保障： 真空無泡貼膜+均勻壓合，直接提升產(chǎn)品良率與長(zhǎng)期可靠性，降低質(zhì)量成本。
?智能化高效率： 高度自動(dòng)化設(shè)計(jì)減少人工，快拆維護(hù)提升設(shè)備利用率，內(nèi)部卷對(duì)卷及切割系統(tǒng)加速生產(chǎn)節(jié)拍。
?成熟穩(wěn)定可靠： 系統(tǒng)經(jīng)過嚴(yán)格驗(yàn)證，成熟度高，整合產(chǎn)線能力強(qiáng)，保障連續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)。
?國(guó)產(chǎn)化力量崛起： 成熟的國(guó)產(chǎn)高端裝備，提供穩(wěn)定供應(yīng)鏈保障和本土化高效服務(wù)支持。

屹立芯創(chuàng)：以“屹立器”鑄就“中國(guó)芯”

此次交付不僅是屹立芯創(chuàng)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn)，更是產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的重要成果。深圳大學(xué)作為高水平研究型大學(xué)，將在半導(dǎo)體封裝工藝開發(fā)、人才培養(yǎng)與前沿技術(shù)探索方面借助該設(shè)備獲得更強(qiáng)支撐。

屹立芯創(chuàng)始終秉持“為中國(guó)芯造屹立器”的使命，致力于通過自主研發(fā)的高端裝備解決產(chǎn)業(yè)瓶頸問題，提升國(guó)內(nèi)芯片制造的核心競(jìng)爭(zhēng)力。在先進(jìn)封裝迅猛發(fā)展與國(guó)產(chǎn)化替代持續(xù)推進(jìn)的當(dāng)下，屹立芯創(chuàng)愿與深圳大學(xué)等科研機(jī)構(gòu)攜手，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高水平邁進(jìn)。

審核編輯 黃宇