環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，半導體硅晶圓供不應求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，有客戶開始和環(huán)球晶圓談論2021到2025年訂單，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。

2017年以來，全球硅晶圓持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢，報價漲幅在15%-20%，2018年第一季度以來，全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調(diào)升報價，分析人士認為2018年硅晶圓需求缺口在10%-20%。業(yè)界認為，隨著硅晶圓報價持續(xù)走升，一線半導體大廠具有優(yōu)先采購優(yōu)勢，受影響不大，但中小型、二線晶圓廠壓力會較大。

徐秀蘭首度透露，有客戶開始和環(huán)球晶圓談論2021到2025年訂單，且價格不會低于2020年的價位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會降價。這意味環(huán)球晶訂單能見度長達七年，堪稱目前景氣能見度最佳的電子業(yè)。

徐秀蘭分析，造成此波半導體硅晶圓供不應求，主要與新產(chǎn)能開出有限、車用等需求持續(xù)增加有關。全球半導體硅晶圓主要供應商包括信越、勝高、環(huán)球晶、LG和Siltronic等五家，全球市占率總計達95%，近期都有增加產(chǎn)能計劃，但都僅是透過去瓶頸，增產(chǎn)規(guī)模不大。不過，下游客戶需求強勁，且從搶12吋產(chǎn)能，蔓延到8吋，現(xiàn)在連6吋也開始搶，遠超乎預期。

徐秀蘭還表示，在客戶訂單需求強勁下，環(huán)球晶已逐步拉高合約量比重，她不愿透露合約量對產(chǎn)能占比。她強調(diào)，因產(chǎn)能滿載，2021年洽談新訂單，環(huán)球晶仍挑單優(yōu)先供貨，不會降價，四年內(nèi)，半導體硅晶圓價格仍看不到反轉，產(chǎn)業(yè)在未來十年仍相當健康。

徐秀蘭有信心，本季營收將優(yōu)于上季，繳出連十季成長的成績單，獲利也將比首季好。下半年受惠于漲價、去瓶頸及與日商合作產(chǎn)出增加等利多推升下，業(yè)績也將優(yōu)于上半年。

她強調(diào)，環(huán)球晶未來會把資本支出集中在價格更高的12吋晶圓產(chǎn)能，8吋則透過合作伙伴擴充，6吋則不會再投入任何資本支出，如果不夠供應市場所需，將尊重客戶有其他選擇，也不會降價搶市。

展望今年營收，環(huán)球晶第二季度還將創(chuàng)新高。一方面下半年硅晶圓價格將持續(xù)上漲，另一方面環(huán)球晶在下半年會釋出更多產(chǎn)能。與Ferrotech合作的上海廠目前已在試產(chǎn)，本月試產(chǎn)量約為2~3萬片，7月可達近10萬片，8月預計可以達到10萬片滿載生產(chǎn)的狀態(tài)。

目前環(huán)球晶圓在全球擁有高達16座工廠，其中僅有2座是自行蓋的，其余14座工廠都是以并購方式取得，且全部都是折價買進，因此獲得成本優(yōu)勢，較新進者更具有競爭力，力求讓既有生產(chǎn)線釋放最大生產(chǎn)效率。

據(jù)統(tǒng)計2016年全球共有188座營運中的8寸晶圓廠，到2021年時可望增加到197座。預計到2021年，中國的8寸晶圓產(chǎn)能將是全球最高，在2017~2021年間，產(chǎn)能成長率為34%。東南亞跟美國的8寸晶圓產(chǎn)能在同一時間也將出現(xiàn)明顯成長，成長率分別為29%與12%。

而大尺寸硅晶圓是集成電路制造領域的關鍵材料，也是中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板。大尺寸硅片規(guī)模量產(chǎn)難度大，主要技術障礙在于集成電路相關工藝對硅片中硅的純度要求極高，以及硅片尺寸上升所帶來的良品率問題。

早前SUMCO就曾指出，8吋硅晶圓的供給量成長有限，而且生產(chǎn)設備不易取得，業(yè)界不容易針對8吋硅晶圓擴充產(chǎn)能，8吋硅晶圓恐會出現(xiàn)長期供應緊繃狀態(tài)，半導體廠對于采購8吋晶圓的危機感更勝于12吋，另外由于需求持續(xù)高于供給，除了價格續(xù)漲外，銷售上也持續(xù)采取配銷方式。