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?LMX2470芯片技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-09-22 11:37 ? 次閱讀
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該LMX2470是一款低功耗、高性能的 Delta-Sigma 小數(shù) N 分頻 PLL,具有 輔助整數(shù)-N PLL。該器件采用 TI 先進的 BiCMOS 工藝制造。

采用 delta-sigma 架構(gòu),可在噪聲下實現(xiàn)分數(shù)雜散補償 Delta-Σ調(diào)制器的整形能力和PLL環(huán)路固有的低通濾波 濾波器。較低頻率的分數(shù)雜散被推到環(huán)路外的較高頻率 帶寬。與模擬補償不同,LMX2470中使用的數(shù)字反饋技術(shù)是 對溫度變化和晶圓加工變化具有很強的抵抗力。使用 delta-sigma 架構(gòu)中,將雜散和相位噪聲能量推向更高頻率的能力是一個 調(diào)制器階數(shù)的直接函數(shù)。階數(shù)越高,這種能量可以傳播到越多 更高的頻率。該LMX2470具有高達四階的可編程調(diào)制器,允許 設計人員選擇最佳調(diào)制器階數(shù)以適應相位噪聲、雜散和鎖定時間 系統(tǒng)的要求。
*附件:lmx2470.pdf

編程快速而簡單。串行LMX2470數(shù)據(jù)通過三 線路 MICROWIRE 接口(數(shù)據(jù)、時鐘、負載啟用)。標稱電源電壓為 2.5 V。The LMX2470 在 2.5 V 時的典型電流消耗為 4.1 mA。該LMX2470有 24 導聯(lián) 3.5 X 4.5 X 0.6 mm 封裝。

特性

  • 低帶內(nèi)相位噪聲和低分數(shù)雜散
  • 12 位或 22 位可選分數(shù)模量
  • 高達4階可編程Δ-Σ調(diào)制器
  • 增強型防循環(huán)滑移快速鎖電路
    • 快速鎖
    • 減少循環(huán)滑移
    • 集成超時計數(shù)器
  • 數(shù)字鎖檢測輸出
  • 預分頻器允許廣泛的 N 個值
    • 射頻分頻:16/17/20/21
    • IF PLL:8/9 或 16/17
  • 晶體基準頻率高達 110 MHz
  • 片內(nèi)晶體基準倍頻器。
  • 相位比較頻率高達 30 MHz
  • 硬件和軟件斷電控制
  • 超低功耗:I CC = 4.1 mA(典型值)

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png
?1. 產(chǎn)品概述?
LMX2470是德州儀器(TI)推出的高性能低功耗雙鎖相環(huán)芯片,包含:

  • ?主PLL?:2.6 GHz Δ-Σ分數(shù)分頻架構(gòu),支持12/22位可編程分數(shù)模數(shù)
  • ?輔助PLL?:800 MHz整數(shù)分頻架構(gòu)
  • ?關(guān)鍵特性?:
    • 低帶內(nèi)相位噪聲和分數(shù)雜散
    • 最高4階可編程Δ-Σ調(diào)制器
    • 快速鎖定(Fastlock)和抗周期滑動(CSR)電路
    • 數(shù)字鎖相檢測輸出
    • 典型功耗僅4.1 mA@2.5V

?2. 應用領(lǐng)域?

  • 蜂窩通信(CDMA/WCDMA/GSM等)
  • 衛(wèi)星/有線電視調(diào)諧器
  • WLAN設備
  • 需高頻率分辨率的場景

?3. 核心技術(shù)?

  • ?Δ-Σ分數(shù)分頻?:通過數(shù)字反饋技術(shù)補償溫度漂移,支持噪聲整形優(yōu)化
  • ?雙PLL架構(gòu)?:
    • RF PLL:16/17/20/21分頻比
    • IF PLL:8/9或16/17分頻比
  • ?參考時鐘?:支持單端/差分輸入,最高110 MHz晶體參考頻率

?4. 電氣特性?

  • ?工作電壓?:2.25V–2.75V
  • ?相位噪聲?:
    • RF PLL:-200至-210 dBc/Hz(歸一化)
    • IF PLL:-209 dBc/Hz
  • ?電荷泵電流?:
    • RF側(cè):0.5–10 μA(可編程16檔)
    • IF側(cè):1–4 mA(可編程2檔)

?5. 功能模塊詳解?

  • ?引腳配置?:24引腳ULGA封裝,關(guān)鍵引腳包括:
    • CPoutRF/CPoutIF:電荷泵輸出
    • FinRF/FinIF:VCO輸入(阻抗特性見文檔圖表)
    • OSCin/OSCout*:參考時鐘輸入
  • ?數(shù)字接口?:三線MICROWIRE(CLK/DATA/LE)
  • ?電源管理?:支持硬件(EN引腳)和軟件(RF_PD/IF_PD位)控制

?6. 設計優(yōu)化?

  • ?PCB布局建議?:
    • 高頻輸入路徑需短,建議串聯(lián)39Ω電阻+100pF隔直電容
    • 電源引腳采用18Ω電阻+0.1μF/100pF組合濾波
  • ?Fastlock模式?:通過切換電荷泵電流和比較頻率縮短鎖定時間,需并聯(lián)電阻R2’優(yōu)化環(huán)路帶寬

?7. 文檔補充說明?

  • 包含典型性能曲線(靈敏度/輸入阻抗/電流消耗)
  • 提供測試電路配置(電荷泵電流/靈敏度測量方法)
  • 強調(diào)ESD防護要求(MOS柵極需短路存儲)

該文檔為工程師提供了完整的芯片參數(shù)、應用設計指南及測試方法,適用于高頻合成器開發(fā)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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