全球金氧半場效電晶體（MOSFET）產(chǎn)能大缺，下半年恐現(xiàn)缺貨潮，ODM／OEM廠及系統(tǒng)廠客戶搶產(chǎn)能，臺廠大中、富鼎、尼克森、杰力等第3季訂單全滿，接單能見度直至年底，正醞釀下一波價(jià)格調(diào)漲。

由于MOSFET受工控及車用電子需求提升，國際大廠紛紛轉(zhuǎn)向高階MOSFET及IGBT相關(guān)應(yīng)用，外商逐漸退出低功率MOSFET市場，包括：意法、英飛凌等國際IDM大廠下半年MOSFET產(chǎn)能早已被預(yù)訂一空，加上目前8吋晶圓代工產(chǎn)能極缺，形成MOSFET、指紋辨識、電源管理芯片等搶占產(chǎn)能情況，這導(dǎo)致下游系統(tǒng)廠商及ODM／OEM廠轉(zhuǎn)單至臺廠，各家下半年接單能見度大增，接單供不應(yīng)求。

尤以大中最直接受惠，先前因8吋低壓MOSFET產(chǎn)能吃緊，導(dǎo)致第2季營收持平至微幅成長，預(yù)期在MOSFET缺貨情況短期難改善，公司持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品組合調(diào)整，爭取營收及獲利極大化，預(yù)計(jì)8月份有望再次漲價(jià)。連帶激勵大中近期股價(jià)勁揚(yáng)，今日創(chuàng)下掛牌以來新高記錄。

業(yè)界預(yù)料以目前MOSFET缺貨情況判斷，供給吃緊可能持續(xù)至2019年上半年，主要因市場供給產(chǎn)能有限，而汽車及工業(yè)應(yīng)用對MOSFET需求上揚(yáng)，均有利于后市發(fā)展。而大型跨國同業(yè)重新聚焦于更高階、毛利率更高之產(chǎn)品，如汽車及工業(yè)應(yīng)用的IGBT、碳化矽MOSFET、超接面MOSFET，使得通路商 MOSFET與IGBT的交期已增加至6個月以上。

金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導(dǎo)體IDM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動作爭搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進(jìn)、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價(jià)，其中6吋晶圓代工價(jià)格大漲10-20％，8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5-10％。

國際電子商情此前報(bào)道，國內(nèi)廠商富滿電子 、華冠半導(dǎo)體、芯電元等對電源IC、LED驅(qū)動IC、MOSFET等產(chǎn)品進(jìn)行了調(diào)價(jià)，有的漲幅達(dá)到了15%-20%。據(jù)稱MOSFET漲幅當(dāng)屬最大。

外商產(chǎn)能擴(kuò)張仍遠(yuǎn)不足以滿足目前需求，且主要是為了未來車用、工業(yè)用訂單所打造，部分較舊產(chǎn)品線與傳統(tǒng)應(yīng)用已接獲產(chǎn)品停產(chǎn)通知書，因此，預(yù)期中國***的MOSFET供應(yīng)鏈可透過搶占電腦、筆電等傳統(tǒng)應(yīng)用之市占率，受惠于近期更加吃緊的產(chǎn)業(yè)需求。

目前全球電動車市場加速成長，對MOSFET需求急迫，在汽車應(yīng)用領(lǐng)域的銷量超越了計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域，占總體市場的20%以上。預(yù)測2018年全球高壓MOSFET芯片市場供需缺口仍達(dá)30%的情況，隨著MOSFET價(jià)格不斷上調(diào)，相關(guān)廠商盈利能力有望進(jìn)一步提升。