全球第3 大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，董事長徐秀蘭表示，為了因應(yīng)半導體需求急增，導致硅晶圓供應(yīng)不足，因此考慮在臺日韓增產(chǎn)投資，且預(yù)估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至2025 年，市況將持續(xù)活絡(luò)。

徐秀蘭2 日在***地區(qū)新竹市總部接受日經(jīng)新聞專訪時表示，「半導體需求急增，呈現(xiàn)（硅晶圓）供應(yīng)追不上的狀況。且價格未看到有下跌的趨勢，預(yù)估市況將持續(xù)樂觀至 2025 年」。

環(huán)球晶圓6 月25 日股東會表明計劃在南韓首爾近郊建廠，且在敲定投資額等細節(jié)后，會在9月正式對外宣布。對此，徐秀蘭向日經(jīng)新聞指出，「南韓廠預(yù)估會在9月底前動工，2020 年下半年正式導入量產(chǎn)。且也正考慮在日本、***地區(qū)進行增產(chǎn)投資」。

關(guān)于美中貿(mào)易摩擦的影響，徐秀蘭表示，「正在進行謹慎評估，不過對需求的影響應(yīng)有限」；關(guān)于全球前 大硅晶圓廠信越化學、SUMCO 也出現(xiàn)增產(chǎn)動向一事，徐秀蘭表示，「各家廠商都只是在因應(yīng)供應(yīng)不足而增產(chǎn)，并沒有會引發(fā)價格崩跌的動向」。

中國政府祭出的相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策中，將半導體內(nèi)制化定為重點目標、而硅晶圓生產(chǎn)也是對象之一，對此徐秀蘭表示，中國廠商抬頭只是「時間上的問題」，不過徐秀蘭指出，「硅晶圓必須依用途進行客制化，因此中國廠商要追上擁有眾多知識產(chǎn)權(quán)的前3 大廠仍需時間」。

徐秀蘭并指出，「近1~2 年大陸廠商從臺日韓半導體大廠挖角人才的動向特別激烈，往往提出日本 2~3 倍、***地區(qū) 4~5 倍的薪資吸引人才」。

日前韓媒報導稱環(huán)球晶圓將投資 4,800 億韓圓在南韓天安市建廠，增產(chǎn) 12 英寸硅晶圓產(chǎn)能。

環(huán)球晶圓日本子公司 GlobalWafers Japan（GWJ）日前也傳出將投資約 85 億日圓，增產(chǎn)半導體硅晶圓。