外傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產計劃喊停，聯(lián)發(fā)科昨（22）日以「不評論單一產品情況」回應傳言，并且強調會關注區(qū)塊鏈發(fā)展，持續(xù)布局相關技術與知識產權（IP）。

聯(lián)發(fā)科表示，公司近年積極拓展特殊應用（ASIC）業(yè)務，已有初步成果，未來會持續(xù)關注區(qū)塊鏈發(fā)展，至于挖礦芯片計劃是否取消，聯(lián)發(fā)科說「不評論單一產品的情況」但挖礦芯片產品目前還沒有具體推出時程。

業(yè)界最近盛傳聯(lián)發(fā)科原定在 7 月定案（Tape out）的首顆挖礦芯片生產計劃，因挖礦市場不如預期，臨時喊停。

聯(lián)發(fā)科指出， ASIC 業(yè)務以客戶需求為導向，產品依照市況動態(tài)調整，不過技術與 IP 是 ASIC 業(yè)務的核心，同樣技術可以有多元應用，在區(qū)塊鏈方面，也將會著重相關技術與 IP 布局。

法人表示，聯(lián)發(fā)科今年預計推出 3 顆采用 7 納米制程技術的產品，其中并無挖礦芯片，若從比特幣挖礦芯片必須應用最先進制程技術研判，聯(lián)發(fā)科的挖礦芯片仍處于前期研究階段。

法人指出，業(yè)界對于挖礦市場既期待又怕受傷害，臺積電雖然多次直言「挖礦」是很難預料的市場，但內部仍看好挖礦背后的技術發(fā)展前景，以此推測聯(lián)發(fā)科研究挖礦芯片，主要用意可能就是布局挖礦背后的區(qū)塊鏈技術。

法人認為，由于手機市場成長趨緩， 5G 等新興市場仍待發(fā)展，包括物聯(lián)網與電源管理等產品，將是聯(lián)發(fā)科短期營運表現的主要動能，今年這類成長型產品業(yè)績可望成長 2 位數百分點水平。