微軟在今年的E3游戲展上正式公布了Xbox One S主機(jī)，并聲稱(chēng)新機(jī)借助全新的內(nèi)部設(shè)計(jì)，不僅將以往的大磚頭電源塞進(jìn)了機(jī)殼內(nèi)，而且還讓整機(jī)的體積縮減了40%，重量也變輕了。

今天，國(guó)外拆解網(wǎng)站iFixit分享了Xbox One S的詳細(xì)拆解流程，我們首次完整看到了這款新主機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造。

經(jīng)過(guò)一番開(kāi)膛破肚，iFixit為Xbox One S給出了8分的可維修指數(shù)，意為非常容易拆機(jī)。

不過(guò)，硬盤(pán)設(shè)計(jì)依舊是Xbox One S令人頭疼的地方，雖然原機(jī)就已經(jīng)攜帶容量2TB的2.5英寸硬盤(pán)，但由于位于機(jī)身內(nèi)部，因此想要更換更大容量硬盤(pán)或者是固態(tài)硬盤(pán)的玩家將面臨拆機(jī)失去保修的后果。

在這一點(diǎn)上，索尼PS4顯然更加人性化，獨(dú)立的硬盤(pán)位非常方便更換新硬盤(pán)，而且官方承諾不會(huì)影響保修。

Xbox Logo樣式的電源鍵

背部各種接口

按照拆解思維慣性，先想到的是撕下貼紙找螺絲。

結(jié)果沒(méi)有……貼紙下面只有一個(gè)卡口，Xbox One S實(shí)際采用了真正的無(wú)螺絲外觀設(shè)計(jì)。

沒(méi)螺絲的話那就好辦了，撬棒伺候。

繼續(xù)撬撬撬……

鐺鐺鐺鐺！地殼被成功拿下來(lái)了，里面還有一層真正的金屬機(jī)殼。

原來(lái)螺絲都在金屬機(jī)殼上。內(nèi)部的金屬機(jī)殼不僅僅可以保護(hù)原件免受沖擊損傷，而且還可以輔助散熱，這一點(diǎn)和PS4的設(shè)計(jì)極為相似。

整個(gè)Xbox One S的軀殼被掏空

掀開(kāi)金屬保護(hù)殼后就可以直接看到內(nèi)部的各部分原件了

左上是光驅(qū)、右上硬盤(pán)、左下散熱風(fēng)扇、右下電源，布局非常的工整、緊湊。

光驅(qū)泊位上還有《光環(huán)》士官長(zhǎng)的彩蛋l(fā)ogo，粉絲又要尖叫了~

這是Xbox One S的藍(lán)牙4.0模塊，位于機(jī)身正面，易于連接手柄，左下角的是一個(gè)前置USB接口。

這是Xbox One S的Wi-Fi無(wú)線模塊，支持802.11ac模式網(wǎng)絡(luò)。

這是機(jī)身底部的金屬殼，微軟的用料還是十分厚道的。

Xbox One S的硬盤(pán)位于機(jī)身內(nèi)部，采用連接線+接口泊位的方式進(jìn)行連接，玩家私自更換硬盤(pán)將導(dǎo)致失去保修。

Xbox One S的藍(lán)光光驅(qū)

Duang~輕輕一拉就能將光驅(qū)從泊位中的取出來(lái)。

固定泊位中有減震設(shè)計(jì)，能夠有效保護(hù)光驅(qū)，延長(zhǎng)壽命。

Xbox One S的電源，首次采用的內(nèi)置設(shè)計(jì)，讓機(jī)身擺放更加美觀。

電源輸出規(guī)格為12V、10A，產(chǎn)地為中國(guó)。

電源內(nèi)部元器件密布，做工很規(guī)矩。

最后要將主板拆下來(lái)，直接掀起來(lái)就能取出。

散熱器通過(guò)卡口進(jìn)行固定，輕輕撬動(dòng)就可以松開(kāi)。

抬起散熱器，看見(jiàn)APU處理器真容。

散熱器采用的雙熱管+純鋁鰭片散熱，雖然不及高端PC上的那么霸氣，但也足夠使用。

紅框中的就是Xbox One S的心臟，內(nèi)部整合了1.75GHz AMD Jaguar 8核CPU和914MHz AMD Radeon GPU，支持4K超高清。除此之外，土黃色框中的是16顆512MB三星DDR3 SDRAM，總?cè)萘?GB。而綠色框中則是一顆8GB東芝eMMC NAND Flash芯片。

主板背面非常的干凈，基本沒(méi)有芯片。

Xbox One S的最終拆解得分為8/10，比較易于拆機(jī)。