來源：深圳市路遠智能裝備有限公司

近日，路遠迎來了兩位重要的國際合作伙伴—— 日本加賀（Kaga）電子集團與日本協(xié)榮工業(yè)。雙方圍繞封裝設備領域的核心技術與未來發(fā)展展開深入交流，為路遠的技術升級與品質(zhì)提升注入了新的思路與活力。

作為在電子制造領域擁有深厚積淀的知名企業(yè)，日本加賀電子集團與協(xié)榮工業(yè)在封裝設備研發(fā)、生產(chǎn)及應用方面積累了豐富的經(jīng)驗與先進的技術理念。此次蒞臨路遠，雙方團隊直奔生產(chǎn)一線，對路遠自主研發(fā)的SMT（表面貼裝技術）設備、IGBT 設備、POP（堆疊封裝）設備以及 SiP（系統(tǒng)級封裝）設備等各類核心封裝設備進行了全方位的考察與指導。

在交流過程中，日本企業(yè)代表團結合自身多年的行業(yè)實踐，針對設備的運行效率、穩(wěn)定性、工藝優(yōu)化等關鍵維度提出了諸多極具建設性的寶貴意見。從設備的細節(jié)設計到整體性能提升，從生產(chǎn)流程適配到未來技術迭代方向，雙方展開了熱烈的探討，每一個觀點的碰撞都為路遠團隊帶來了新的啟發(fā)。這不僅體現(xiàn)了國際合作伙伴對路遠技術實力的認可，更彰顯了雙方在推動行業(yè)技術進步上的共同愿景。

一直以來，路遠始終將“打造高效率、高穩(wěn)定性的封裝設備” 作為核心目標，致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的產(chǎn)品與服務。此次與日本加賀電子集團、協(xié)榮工業(yè)的深度交流，無疑為路遠的技術研發(fā)與產(chǎn)品升級提供了重要的助力。未來，路遠將認真吸納此次交流中的寶貴建議，持續(xù)投入研發(fā)力量，不斷優(yōu)化設備性能，在提升自身核心競爭力的同時，也為推動整個封裝設備行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多力量。

期待未來與日本加賀電子集團、協(xié)榮工業(yè)展開更多維度、更深層次的合作，攜手共創(chuàng)行業(yè)新價值！