高通發(fā)布中端芯片驍龍670！
8月8日，高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領(lǐng)先的技術(shù)。手機廠商可以自主選擇這些特性和增強功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應(yīng)用。
這顆芯片基于10nm LPP工藝制程打造，采用Kryo 360架構(gòu)、八核心設(shè)計（由兩顆性能核心和六顆效率核心組成），GPU為Adreno 615，性能強悍。除了性能方面的提升外，驍龍670還集成了第三代人工智能引擎AI Engine，官方介紹它提供了比前代產(chǎn)品高達1.8倍的AI性能提升。而且驍龍670是驍龍600系列移動平臺中首款采用Qualcomm Spectra 250 ISP的產(chǎn)品，支持降噪、穩(wěn)像和主動深度感測功能，同時使用超高清視頻拍攝功能錄制視頻，其功耗比前代產(chǎn)品可降低達30%。
此外，驍龍670配備了X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持高達600Mbps的下載速度和高達150Mbps的上傳速度。
同時X12調(diào)制解調(diào)器可在LTE和Wi-Fi間自動切換，支持更佳的語音與視頻通話，通話掉線情況將不復(fù)存在，并可結(jié)合LTE和Wi-Fi連接以提升下載速度。
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