ARM史上第一次公開發(fā)布了一份CPU規(guī)劃路線圖，展示了未來兩代CPU IP的性能和功耗規(guī)劃，一直到2020年。

ARM此前剛剛在6月初發(fā)布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76，可搭配10nm、7nm工藝，對(duì)比上代性能提升35％，能效提升40％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升4倍。

ARM宣稱，A76核心具備筆記本級(jí)性能，單線程性能堪比Intel低壓移動(dòng)版的i5-7300U，而且在3.3GHz頻率下功耗不到5W，Intel的則是睿頻加速3.5GHz、熱設(shè)計(jì)功耗15W。

明年，ARM將推出新核心“Deimos”(希臘神話中的恐懼之神得摩斯)，主要搭配7nm，后年則是又一代新的“Herculues”(希臘神話中的大力神赫拉克勒斯)，可搭配7nm、5nm。

二者都基于A76核心架構(gòu)，繼續(xù)深挖提升，號(hào)稱計(jì)算性能每一代都可以提升超過15％。

ARM還宣稱，2020年的5nm Hercules核心的計(jì)算性能相比2016年的16nm A73可提升多達(dá)2.5倍，超越摩爾定律，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越Intel。

從曲線圖上看，7nm Deimos相比于7nm A76的提升幅度很驚人，估計(jì)在20％左右，5nm Hercules則會(huì)在7nm Deimos的基礎(chǔ)上再提升大約5％。