Molex 高電流互連系統(tǒng)采用支持高電壓、高電流的插針和插座連接器，提供±1.0mm的徑向自對(duì)準(zhǔn)功能，以緩解插配時(shí)的容差疊加問(wèn)題。該系列包括直式和直角式連接器，可混合搭配，實(shí)現(xiàn)并行、直角、共面、偏移平面和反平面插配配置。Molex Sentrality連接器提供四種尺寸：3.4mm (75A)、6mm (120A)、8mm (200A)、11mm (350A)、16mm、26mm和36mm，可滿足各種需求。 可提供表面貼裝、螺釘安裝、螺紋連接和壓接式插針和插座，支持板對(duì)板、板對(duì)母線和母線對(duì)母線的連接方式。

數(shù)據(jù)手冊(cè)；*附件：Molex Sentrality大電流互連系統(tǒng)數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 4 種尺寸可選
• 插座裝配提供±1.0 mm徑向自對(duì)準(zhǔn)功能，以緩解插配過(guò)程中的容差疊加問(wèn)題。
• 可提供連接到PCB或母線的引腳和插座，從而提高制造靈活性
• 堆疊高度可低至2mm，適合空間受限的應(yīng)用
• 直式和直角式引腳和插座可實(shí)現(xiàn)夾層、直角、共面、錯(cuò)位共面和反向共面等插配配置，提供了設(shè)計(jì)靈活性

?Molex Sentrality大電流針座互連系統(tǒng)技術(shù)解析?

?一、系統(tǒng)概述?
Molex Sentrality大電流針座互連系統(tǒng)是一款面向高功率應(yīng)用設(shè)計(jì)的連接解決方案，支持75A至350A電流傳輸，電壓最高可達(dá)1000V。其獨(dú)特的自對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)允許插座組件在對(duì)接時(shí)實(shí)現(xiàn)±1.00mm徑向浮動(dòng)，有效應(yīng)對(duì)公差累積問(wèn)題，適用于通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的功率分配需求。

?二、核心技術(shù)特性?

1. ?低接觸電阻設(shè)計(jì)?
   • 多接觸梁結(jié)構(gòu)減少接觸界面發(fā)熱，3.40mm規(guī)格接觸電阻≤0.25毫歐，8.00mm規(guī)格降至0.20毫歐
   • 圓錐形緊湊插座設(shè)計(jì)較市場(chǎng)同類 hyperbolic 插座降低60%安裝高度（8mm規(guī)格總高10mm vs 競(jìng)品24mm）
2. ?靈活裝配方案?
   • 支持共面/偏移/反向平面配置，提供頂插與底插兩種插座形態(tài)
   • 螺釘安裝引腳兼容PCB與匯流排，壓接引腳支持匯流排2mm最小厚度
3. ?強(qiáng)化機(jī)械性能?
   • 200次最小插拔壽命，插拔力按規(guī)格分級(jí)（如8mm規(guī)格插拔力≤40N/≥10N）
   • 波峰焊與回流焊工藝兼容，引腳支持帶蓋貼片封裝

?三、應(yīng)用場(chǎng)景適配?

?四、定制化能力?

• 插座法蘭沿部件側(cè)邊任意定位，支持特定應(yīng)用突起高度定制
• 引腳長(zhǎng)度可配置，精準(zhǔn)控制板間/匯流排間堆疊高度
• 表面貼裝引腳帶取放蓋，支持托盤或卷帶自動(dòng)化生產(chǎn)

?五、合規(guī)性與可靠性?
系統(tǒng)符合RoHS及無(wú)鹵素要求，UL文件號(hào)E29179，工作溫度覆蓋-40℃至+125℃。觸點(diǎn)采用高性能銅合金鍍層（插座接觸區(qū)鍍金，壓接尾端鍍銀），確保高電流傳輸穩(wěn)定性。

該互連系統(tǒng)通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)與精準(zhǔn)的電氣機(jī)械參數(shù)控制，為高功率密度設(shè)備提供了可靠的連接架構(gòu)，同時(shí)大幅提升生產(chǎn)裝配效率。