【博主簡(jiǎn)介】本人“愛在七夕時(shí)”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識(shí)。常言：真知不問出處，所分享的內(nèi)容如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！

IC芯片（Integrated Circuit集成電路）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于鍺的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

那本章節(jié)要跟大家分享的IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。IC封裝的種類較多，如球形觸點(diǎn)陣列、表面貼裝型封裝等。

同時(shí)，IC封裝的工序比較復(fù)雜，大概有十幾道工序，有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背面減薄，適應(yīng)封裝需要；劃片就是通過金屬刀片，讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來；裝片就是通過導(dǎo)電膠，讓芯片跟引線框固定起來；鍵合就是通過芯片的pad與框架之間實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通；塑封就是把產(chǎn)品包裝起來。里面的關(guān)鍵工序是“鍵合和塑封”，鍵合實(shí)現(xiàn)了我們的目的，塑封對(duì)鍵合實(shí)現(xiàn)品質(zhì)保證和產(chǎn)品的可靠性。以下是分享的具體內(nèi)容：

半導(dǎo)體IC封裝工藝技術(shù)的詳解；mp.weixin.qq.com/s/ccu-6MYKrOhKJi_Bs8ZDug?token=1683395028&lang=zh_CN

總之，半導(dǎo)體IC的封裝工藝流程的目標(biāo)是通過封裝和連接技術(shù)，將裸片轉(zhuǎn)化為可使用的封裝器件，并提供保護(hù)、穩(wěn)定性和可靠性。封裝工藝流程中的每個(gè)步驟都起著關(guān)鍵作用，確保芯片的功能性、性能和質(zhì)量達(dá)到要求。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，一些新型封裝技術(shù)也在不斷演進(jìn)，例如宇凡微的合封芯片，更高集成度和高可靠性、還能更省成本。

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審核編輯 黃宇