人工智能（AI）正在以超乎想象的速度走進(jìn)人們的日常生活。由于AI應(yīng)用的發(fā)展，必須依賴強(qiáng)大的算力，其背后需要高性能的數(shù)據(jù)中心提供支持。因此在AI時(shí)代，如何提升數(shù)據(jù)中心的運(yùn)作效能，以滿足海量數(shù)據(jù)傳輸和處理所需，就成了當(dāng)今科技領(lǐng)域一個(gè)重要的議題。

想要達(dá)成這樣的設(shè)計(jì)目標(biāo)，高速、高密度、高可靠的互連方案是一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)支點(diǎn)。其中，夾層連接器扮演著重要的角色。

眾所周知，夾層連接器通常用于垂直型堆疊連接或模塊對板連接，此類連接器的接口設(shè)計(jì)緊湊且安全可靠，可以為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供極大的靈活性，并能夠很好地解決AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心所面臨的空間受限的難題。

精選推薦

Amphenol FCI所推出的MEG-Array夾層連接器，以其獨(dú)特的產(chǎn)品特性，特別適合于數(shù)據(jù)中心的高速信號連接應(yīng)用。

01產(chǎn)品介紹

作為Amphenol FCI全新推出的高速信號連接方案，MEG-Array夾層連接器系統(tǒng)支持高達(dá)28Gb/s的傳輸速度，并具有出色的高速信號完整性——在數(shù)據(jù)傳輸速度超過10GB/s時(shí)，串?dāng)_低于1。該連接器具有每平方厘米71個(gè)觸點(diǎn)的密度，適用于4mm和6mm堆疊高度，有助于更緊湊的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

MEG-Array連接器不但密度高、速度快，機(jī)械設(shè)計(jì)也十分靈活，可用于各種位置尺寸和4mm至14mm PCB堆疊高度的互連方案，提供8種尺寸選項(xiàng)，有81至528個(gè)腳位可供選擇，1.27mm x 1.27mm離散電路端子陣列可作靈活接地分布。

02優(yōu)勢特性與行業(yè)認(rèn)證

MEG-Array連接器的優(yōu)勢特性，得益于Amphenol FCI支持BGA專利互連設(shè)計(jì)的先進(jìn)制造工藝，該技術(shù)通過多種在線內(nèi)視覺系統(tǒng)監(jiān)控BGA的端子完整性，包括焊球尺寸、位置和共面性以及其他關(guān)鍵功能屬性，以保證連接器的高品質(zhì)。

在創(chuàng)新設(shè)計(jì)和先進(jìn)工藝的加持下，MEG-Array連接器通過了Telcordia GR-1217-CORE和NPS-25298-2認(rèn)證，根據(jù)IPC-SM-785標(biāo)準(zhǔn)，焊點(diǎn)可靠性超過22年，可廣泛應(yīng)用于各類高可靠性的高速互連應(yīng)用，如通信、數(shù)據(jù)和工業(yè)設(shè)備。

應(yīng)用總結(jié)

高速、高密度的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心開發(fā)，需要以更少的部件、更低的成本、實(shí)現(xiàn)更高的運(yùn)行效率，并提供更佳的設(shè)計(jì)靈活性。憑借優(yōu)異的高速性能，夾層連接器可確保GPU、FPGA、CPU、內(nèi)存模塊和加速卡等組件之間實(shí)現(xiàn)高效且低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，以利于對數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和分析，從而提高整個(gè)系統(tǒng)的性能。

Amphenol FCI憑借深厚的專業(yè)積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)出了品類繁多的夾層連接器，包括cLGA、cStack、Lynx、InfinX和MEG-Array等不同系列的產(chǎn)品組合。其中的MEG-Array夾層連接器，是高速、高密度、高可靠性互連的標(biāo)桿性產(chǎn)品，且無需單獨(dú)的配合部件和額外的成本，是新一代AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心互連設(shè)計(jì)的理想選擇。