電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）2025年，全球爆發(fā)了內(nèi)存芯片短缺危機(jī)，導(dǎo)致消費(fèi)電子市場(chǎng)大受影響。PC 與手機(jī)出貨承壓，不少整機(jī)廠被迫減單或暫緩拉貨。而原因則是由于AI熱潮正在重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，導(dǎo)致內(nèi)存產(chǎn)能的戰(zhàn)略性重新分配。

但在近期，這一現(xiàn)象卻發(fā)生了一些改變，不少報(bào)道表示，市場(chǎng)中消費(fèi)級(jí)內(nèi)存條正在從最高點(diǎn)降下來(lái)，而最多的甚至一天降了超過100美元。那這輪降價(jià)潮，意味著存儲(chǔ)市場(chǎng)真的已經(jīng)漲到頭了？抑或短期的調(diào)整呢？

從暴漲到暴降

過去存儲(chǔ)市場(chǎng)供需產(chǎn)生了結(jié)構(gòu)性的改變，這主要源于AI數(shù)據(jù)中心對(duì)HBM和大容量服務(wù)器DDR5需求的井噴，三星、SK海力士、美光將大量產(chǎn)能往那邊傾斜。有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2026年HBM將占據(jù)DRAM晶圓產(chǎn)出的23%左右，且需求年增約70%。

而IDC也認(rèn)為，上游將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM，將顯著擠壓給手機(jī)、PC的通用DRAM/SSD，導(dǎo)致整體內(nèi)存，尤其是消費(fèi)級(jí)內(nèi)存持續(xù)偏緊、價(jià)格上行。

公開數(shù)據(jù)顯示，即便在2026年Q1，PC DRAM的合約價(jià)格仍然在顯著上揚(yáng)，OEM會(huì)優(yōu)先保持供應(yīng)，而模組廠、渠道拿貨則偏緊，這變相推高了終端市場(chǎng)的價(jià)格。

例如一條16GB DDR5 內(nèi)存條，價(jià)格從2025年中的約200元，一路飆升至2026年1月的900元左右，漲幅超過350%。市場(chǎng)價(jià)格一天一個(gè)樣，不少商家甚至囤貨惜售，等待價(jià)格繼續(xù)沖高。

但從最新情況來(lái)看，這一趨勢(shì)似乎發(fā)生了改變。根據(jù)市場(chǎng)跟蹤數(shù)據(jù)，近一周美國(guó)多家零售商的DDR5內(nèi)存出現(xiàn)了大范圍的降價(jià)，在亞馬遜美國(guó)、新蛋等主流電商平臺(tái)上都有體現(xiàn)，例如海盜船的復(fù)仇者（VENGEANCE）系列DDR5降幅尤為巨大。

以32GB容量、最高6400MHz頻率的型號(hào)為例，其售價(jià)目前約為379.99美元，較近期峰值的490美元降了超過110美元。而16GB、5200MHz的產(chǎn)品，售價(jià)也從峰值的260美元，降至219.99美元。

不僅是美國(guó)，據(jù)德國(guó)3DCenter的檢測(cè)情況，2026年3月，主流DDR5內(nèi)存均價(jià)環(huán)比下降約7.2%，個(gè)別大容量、高頻的套裝降價(jià)更是接近19%，例如2×32GB DDR5-6000 CL28從999歐元降到805歐元。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，例如在華強(qiáng)北、百腦匯等市場(chǎng)中，16GB DDR5單條從高峰的約900–980元跌到700元附近，一周內(nèi)多次調(diào)整，某16GB型號(hào)更是單日跌幅上百元。

部分媒體報(bào)道，32GB DDR5 套裝從3800元附近下探到3000元以內(nèi)，單周跌幅約800元；8GB DDR4單條跌破百元門檻。

可以看到，這輪內(nèi)存條的降價(jià)并不是單一市場(chǎng)的行為，而是全球范圍內(nèi)的一場(chǎng)價(jià)格向下的共振，幅度在百分之十幾到二十不等。但需要注意的是，當(dāng)前DDR5均價(jià)仍比2025年7月高出約300%，是常規(guī)價(jià)格的大約4倍左右，目前不過是從最高點(diǎn)有所回落。

降價(jià)的背后，存儲(chǔ)市場(chǎng)將進(jìn)入下行周期？

此次存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格的突然爆降，有多方面的原因。一個(gè)是因?yàn)槭艿酱鎯?chǔ)價(jià)格上漲，導(dǎo)致終端產(chǎn)品也被迫提價(jià)，例如PC、智能手機(jī)出貨都開始承壓，不少整機(jī)廠開始減單或暫緩拉貨。市場(chǎng)面臨量縮價(jià)升的局面，漲價(jià)反過來(lái)壓制了換機(jī)需求。

另一方面，2025 年下半年零售商在漲價(jià)預(yù)期下大量囤貨，結(jié)果銷量下滑，庫(kù)存積壓嚴(yán)重，回籠資金壓力下開始集中出貨、降價(jià)促銷。

由于這一輪降價(jià)潮來(lái)得太快，導(dǎo)致部分渠道開始瘋狂“清倉(cāng)拋貨”，但問題在于，拋售之后發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)的承接能力并不好。因此，內(nèi)存市場(chǎng)罕見地出現(xiàn)了“倒掛”現(xiàn)象，也就是品牌出廠價(jià)甚至要高于市場(chǎng)的拋售價(jià)格。

但值得注意的是，調(diào)研機(jī)構(gòu)顯示，2026 年Q1 PC DRAM合約價(jià)仍在顯著上揚(yáng)。原廠對(duì)大客戶是保供不保價(jià)，這個(gè)盤面依然是賣方市場(chǎng)。

并且從上游市場(chǎng)來(lái)看，目前HBM和服務(wù)器級(jí)高容量DDR5的利潤(rùn)率，仍然遠(yuǎn)超消費(fèi)級(jí)PC/手機(jī)用的通用DDR4/DDR5。包括三星、SK 海力士、美光三大原廠，正把1a、1b、1c甚至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能極限向HBM傾斜。

這意味著通用內(nèi)存的供給不僅沒有增加，反而被結(jié)構(gòu)性抽血了。這也是為什么IDC等機(jī)構(gòu)稱之為結(jié)構(gòu)性再分配，它直接鎖死了通用內(nèi)存價(jià)格大幅暴跌的底部空間。

而從半導(dǎo)體產(chǎn)品的生命周期來(lái)看，這輪降價(jià)還受到技術(shù)代際轉(zhuǎn)換的影響。例如原廠基本停止了對(duì)DDR4的先進(jìn)產(chǎn)能投入，轉(zhuǎn)交給二三線代工廠。DDR4的供給在收縮，因此這波降價(jià)中，DDR4其實(shí)相對(duì)抗跌，甚至部分小容量規(guī)格還有微漲。

而DDR5正在成為絕對(duì)主力，但是普通頻率的 DDR5（如4800-5600）和高端發(fā)燒級(jí)DDR5（如6400+）面臨不同命運(yùn)。原廠把產(chǎn)能給了服務(wù)器高規(guī)格DDR5，消費(fèi)級(jí)中端DDR5在渠道拋壓下成了降價(jià)重災(zāi)區(qū)。

原廠的庫(kù)存仍處于歷史極低水平，HBM和服務(wù)器內(nèi)存一出廠就被英偉達(dá)、云廠商等大客戶包圓。當(dāng)前的庫(kù)存積壓主要積壓在渠道商和模組廠環(huán)節(jié)。這是典型的牛鞭效應(yīng)導(dǎo)致的中間環(huán)節(jié)錯(cuò)配，而不是源頭產(chǎn)能過剩。

因此，我們判斷，現(xiàn)貨市場(chǎng)的拋售一旦將渠道庫(kù)存降至健康水位，價(jià)格就會(huì)迅速企穩(wěn)。不過現(xiàn)貨的供給彈性非常小，畢竟原廠不增產(chǎn)，貨就那么多，一旦拋壓消失，價(jià)格極易反彈。

并且HBM的擠壓效應(yīng)也將長(zhǎng)期存在，只要英偉達(dá)、谷歌的AI芯片出貨量繼續(xù)狂飆，HBM就會(huì)持續(xù)抽血通用產(chǎn)能。也導(dǎo)致三大原廠的資本支出大頭幾乎全在HBM和先進(jìn)邏輯上，根本就沒有意愿去擴(kuò)建傳統(tǒng)的DRAM產(chǎn)能。如果沒有大規(guī)模資本開支的注入，通用內(nèi)存就不具備長(zhǎng)期大跌的基礎(chǔ)。

那么如今的存儲(chǔ)市場(chǎng)處于周期的什么位置呢？準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)，如今的存儲(chǔ)市場(chǎng)走入了K型分化格局，一方面AI/服務(wù)器存儲(chǔ)依然處于超級(jí)上行周期中，HBM供不應(yīng)求，高容量服務(wù)器DDR5價(jià)格堅(jiān)挺，原廠在此領(lǐng)域的利潤(rùn)率極高。

另一方面，消費(fèi)級(jí)通用存儲(chǔ)在經(jīng)歷前期的非理性暴漲之后，正在經(jīng)歷價(jià)值回歸。因?yàn)橄M(fèi)端承受不了高價(jià)，銷量下滑，迫使渠道降價(jià)去庫(kù)存。

那什么時(shí)候存儲(chǔ)市場(chǎng)會(huì)真正走入下行周期，主要看兩種情況是否會(huì)發(fā)生。一個(gè)是AI泡沫破裂，將導(dǎo)致HBM的巨量產(chǎn)能重新回到DRAM市場(chǎng)，引發(fā)全行業(yè)的供過于求。

另一個(gè)則是消費(fèi)端長(zhǎng)期萎縮導(dǎo)致反噬原廠，也就是即便消費(fèi)級(jí)內(nèi)存價(jià)格降低，但PC和手機(jī)的出貨量依然起不來(lái)，那么到了某個(gè)節(jié)點(diǎn)，OEM廠商就會(huì)與原廠重新調(diào)整合約價(jià)。只有當(dāng)現(xiàn)貨市場(chǎng)的疲軟最終傳導(dǎo)并擊穿合約價(jià)防線時(shí)，下行周期才算正式開啟。

總結(jié)

此次內(nèi)存價(jià)格的暴跌，主要由于終端需求承壓、渠道去庫(kù)存以及市場(chǎng)情緒波動(dòng)所致，是一次典型的渠道庫(kù)存周期出清，并不能看作產(chǎn)業(yè)周期下行的標(biāo)志。對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)而言，原廠的核心矛盾依然是如何把更多的晶圓變成HBM，而不是消費(fèi)級(jí)內(nèi)存賣不出去怎么辦。因此，這波降價(jià)結(jié)束后，消費(fèi)級(jí)內(nèi)存大概率會(huì)在一個(gè)比過去幾年高出不少的新階段上重新穩(wěn)定下來(lái)。