深入解析 onsemi FDC658P:P 溝道邏輯電平 MOSFET 的卓越之選
在電子工程師的日常設(shè)計工作中,MOSFET 是不可或缺的關(guān)鍵元件。今天,我們就來詳細(xì)探討 onsemi 推出的 FDC658P,一款 P 溝道邏輯電平 MOSFET,看看它在實(shí)際應(yīng)用中能為我們帶來哪些優(yōu)勢。
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產(chǎn)品概述
FDC658P 采用了 onsemi 先進(jìn)的 POWERTRENCH 工藝,該工藝經(jīng)過特別優(yōu)化,能夠有效降低導(dǎo)通電阻,同時保持較低的柵極電荷,從而實(shí)現(xiàn)卓越的開關(guān)性能。這款 MOSFET 非常適合筆記本電腦應(yīng)用,如負(fù)載開關(guān)、電源管理、電池充電電路以及 DC/DC 轉(zhuǎn)換等。
關(guān)鍵特性
電氣性能
- 電壓與電流參數(shù):其漏源電壓((V_{DSS}))為 -30V,連續(xù)漏極電流((I_D))最大可達(dá) -4A,脈沖電流更是能達(dá)到 -20A,能夠滿足多種應(yīng)用場景的需求。
- 導(dǎo)通電阻:在不同的柵源電壓下,導(dǎo)通電阻表現(xiàn)出色。當(dāng) (V{GS} = -10V) 時,(R{DS(ON)}) 最大為 0.05Ω;當(dāng) (V{GS} = -4.5V) 時,(R{DS(ON)}) 最大為 0.075Ω。較低的導(dǎo)通電阻有助于減少功率損耗,提高系統(tǒng)效率。
- 柵極電荷:典型柵極電荷僅為 8nC,這使得 MOSFET 在開關(guān)過程中能夠快速響應(yīng),降低開關(guān)損耗。
封裝優(yōu)勢
FDC658P 采用 SUPERSOT - 6 封裝,具有小尺寸和低輪廓的特點(diǎn)。其占地面積比標(biāo)準(zhǔn) SO - 8 封裝小 72%,厚度僅為 1mm,非常適合對空間要求較高的應(yīng)用。
絕對最大額定值
| 在使用 FDC658P 時,我們需要關(guān)注其絕對最大額定值,以確保器件的安全可靠運(yùn)行。具體參數(shù)如下: | Symbol | Parameter | Value | Unit |
|---|---|---|---|---|
| (V_{DSS}) | Drain - Source Voltage | -30 | V | |
| (V_{GSS}) | Gate - Source Voltage - Continuous | ± 20 | V | |
| (I_D) | Drain Current - Continuous (Note 1a) | -4 | A | |
| - Pulsed | -20 | A | ||
| (P_D) | Maximum Power Dissipation (Note 1a) | 1.6 | W | |
| (Note 1b) | 0.8 | W | ||
| (TJ), (T{STG}) | Operating and Storage Temperature Range | -55 to 150 | °C |
超過這些額定值可能會損壞器件,影響其功能和可靠性。
熱特性
| 熱特性對于 MOSFET 的性能和壽命至關(guān)重要。FDC658P 的熱阻參數(shù)如下: | Symbol | Parameter | Max | Unit |
|---|---|---|---|---|
| (R_{theta JA}) | Thermal Resistance, Junction - to - Ambient (Note 1a) | 78 | °C/W | |
| (R_{theta JC}) | Thermal Resistance, Junction - to - Case (Note 1) | 30 | °C/W |
需要注意的是,熱阻會受到電路板設(shè)計的影響。例如,當(dāng)安裝在 (1in^2) 的 2oz 銅 FR - 4 板上時,(R{theta JA}) 為 78°C/W;而安裝在最小的 2oz 銅 FR - 4 板上時,(R{theta JA}) 為 156°C/W。
電氣特性
關(guān)斷特性
- 漏源擊穿電壓((B_{VDS})):在 (V_{GS} = 0V),(ID = -250mu A) 的條件下,(B{VDS}) 為 -30V。
- 擊穿電壓溫度系數(shù)((B_{VDS}/T_J)):在 (I_D = -250mu A),參考溫度為 25°C 時,溫度系數(shù)為 -22mV/°C。
- 零柵壓漏極電流((I_{DSS})):在 (V{DS} = -24V),(V{GS} = 0V) 時,(I_{DSS}) 最大為 -1μA;當(dāng) (TJ = 55°C) 時,(I{DSS}) 最大為 -10μA。
- 柵 - 體正向和反向泄漏電流((I{GSSF}) 和 (I{GSSR})):分別在 (V{GS} = 20V) 和 (V{GS} = -20V),(V{DS} = 0V) 的條件下,(I{GSSF}) 最大為 100nA,(I_{GSSR}) 最大為 -100nA。
導(dǎo)通特性
- 柵極閾值電壓((V_{GS(th)})):在 (V{DS} = V{GS}),(ID = -250mu A) 的條件下,(V{GS(th)}) 范圍為 -1V 至 -3V。
- 柵極閾值電壓溫度系數(shù)((Delta V_{GS(th)}/Delta T_J)):在 (I_D = -250mu A),參考溫度為 25°C 時,溫度系數(shù)為 4.1mV/°C。
- 靜態(tài)漏源導(dǎo)通電阻((R_{DS(ON)})):在不同的 (V_{GS}) 和 (ID) 條件下,(R{DS(ON)}) 有不同的值。例如,當(dāng) (V_{GS} = -10V),(ID = -4.0A) 時,(R{DS(ON)}) 典型值為 0.041Ω,最大值為 0.05Ω。
- 導(dǎo)通狀態(tài)漏極電流((I_{D(on)})):在 (V{GS} = -10V),(V{DS} = -5V) 時,(I_{D(on)}) 最大為 -20A。
- 正向跨導(dǎo)((g_{fs})):在 (V_{DS} = -5V),(ID = -4A) 時,(g{fs}) 典型值為 9S。
動態(tài)特性
- 輸入電容((C_{iss})):在 (V{DS} = -15V),(V{GS} = 0V),(f = 1.0MHz) 的條件下,(C_{iss}) 典型值為 750pF。
- 輸出電容((C_{oss})):典型值為 220pF。
- 反向傳輸電容((C_{rss})):典型值為 100pF。
開關(guān)特性
- 導(dǎo)通延遲時間((t_{D(on)})):在 (V_{DD} = -15V),(ID = -1A),(V{GS} = -10V),(R{GEN} = 6Ω) 的條件下,(t{D(on)}) 范圍為 12ns 至 22ns。
- 導(dǎo)通上升時間((t_r)):范圍為 14ns 至 25ns。
- 關(guān)斷延遲時間((t_{D(off)})):范圍為 24ns 至 38ns。
- 關(guān)斷下降時間((t_f)):范圍為 16ns 至 27ns。
- 總柵極電荷((Q_g)):在 (V_{DS} = -15V),(ID = -4.0A),(V{GS} = -5V) 的條件下,(Q_g) 范圍為 8nC 至 12nC。
- 柵源電荷((Q_{gs})):典型值為 1.8nC。
- 柵漏電荷((Q_{gd})):典型值為 3nC。
漏源二極管特性
- 連續(xù)源二極管電流((I_S)):最大為 -1.3A。
- 漏源二極管正向電壓((V_{SD})):在 (V_{GS} = 0V),(IS = -1.3A) 的條件下,(V{SD}) 范圍為 -0.76V 至 -1.2V。
典型電氣特性曲線
文檔中還提供了一系列典型電氣特性曲線,包括導(dǎo)通區(qū)域特性、導(dǎo)通電阻隨漏極電流和柵極電壓的變化、導(dǎo)通電阻隨溫度的變化、導(dǎo)通電阻隨柵源電壓的變化、傳輸特性、二極管正向電壓隨源電流和溫度的變化、柵極電荷特性、電容特性、最大安全工作區(qū)、單脈沖最大功率耗散以及瞬態(tài)熱響應(yīng)曲線等。這些曲線有助于工程師更深入地了解 FDC658P 的性能,從而更好地進(jìn)行電路設(shè)計。
總結(jié)
onsemi 的 FDC658P 是一款性能卓越的 P 溝道邏輯電平 MOSFET,具有低導(dǎo)通電阻、低柵極電荷、小尺寸封裝等優(yōu)點(diǎn),非常適合筆記本電腦等應(yīng)用。在設(shè)計過程中,我們需要充分考慮其絕對最大額定值、熱特性和電氣特性,以確保器件的安全可靠運(yùn)行。同時,參考典型電氣特性曲線可以幫助我們優(yōu)化電路設(shè)計,提高系統(tǒng)性能。你在使用類似 MOSFET 時遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。
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