在元器件迭代浪潮中，為成熟設(shè)備延長(zhǎng)壽命

工業(yè)及重型設(shè)備系統(tǒng)的設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年，但其內(nèi)部的半導(dǎo)體元器件卻并非如此。隨著芯片制造商將投資轉(zhuǎn)向人工智能、汽車和數(shù)據(jù)中心等高速發(fā)展的市場(chǎng)，工業(yè)原始設(shè)備制造商（ OEM）正面臨前所未有的元器件停產(chǎn)危機(jī)。這將導(dǎo)致關(guān)鍵設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施及全球部署的設(shè)備面臨停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)、高昂的重新設(shè)計(jì)成本與合規(guī)認(rèn)證延誤。

我們最新發(fā)布的白皮書《守護(hù)既有工業(yè)系統(tǒng)，前瞻布局未來(lái)需求》深入剖析了這一日益加劇的供需矛盾，并闡述了工業(yè)制造商的應(yīng)對(duì)之道。

元器件停產(chǎn)加速的原因

半導(dǎo)體供應(yīng)商正逐步放棄工業(yè)系統(tǒng)所依賴的成熟晶圓工藝、傳統(tǒng)封裝形式及測(cè)試平臺(tái)。隨著制造商轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程和新一代封裝技術(shù)，8英寸晶圓、引線封裝及傳統(tǒng)測(cè)試平臺(tái)正逐步退出市場(chǎng)。

對(duì)于工業(yè)OEM而言，這帶來(lái)了三大挑戰(zhàn)：

傳統(tǒng)元器件供應(yīng)持續(xù)萎縮

即便微小的硬件變更，也會(huì)觸發(fā)成本高昂的重新認(rèn)證周期

對(duì)安全性、合規(guī)性及經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的軟件生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)

元器件停產(chǎn)已不再是偶發(fā)問題，而是結(jié)構(gòu)性的行業(yè)常態(tài)。

在眾多受監(jiān)管行業(yè)中，穩(wěn)定性即等同于安全性。即便僅更換一顆元器件，就可能迫使OEM在數(shù)十個(gè)國(guó)家/地區(qū)重復(fù)開展昂貴的排放測(cè)試、安全認(rèn)證或電磁干擾（EMI）驗(yàn)證。通常最穩(wěn)妥的辦法是完全避免重新設(shè)計(jì)，但這一切的前提是元器件可持續(xù)供應(yīng)。

羅徹斯特電子如何助力守護(hù)長(zhǎng)生命周期系統(tǒng)

為保障工業(yè)系統(tǒng)持續(xù)運(yùn)行，羅徹斯特電子與原始元器件制造商（OCM）直接開展合作，提供：

全授權(quán)現(xiàn)貨庫(kù)存– 覆蓋在產(chǎn)與停產(chǎn)元器件

許可生產(chǎn)再制造– 基于原始晶圓、IP與測(cè)試數(shù)據(jù)

晶圓存儲(chǔ)服務(wù)– 提供受控環(huán)境儲(chǔ)存

完整產(chǎn)品設(shè)計(jì)與復(fù)產(chǎn)– 當(dāng)原始工藝停產(chǎn)且無(wú)法獲取時(shí)

這確保OEM可獲得封裝、適用性、功能性等完全一致的元器件，避免高昂的重新設(shè)計(jì)成本，并在數(shù)十年內(nèi)維持已認(rèn)證的系統(tǒng)性能。

現(xiàn)代化進(jìn)程仍將持續(xù)，但不必以犧牲成熟可靠的系統(tǒng)為代價(jià)。通過(guò)主動(dòng)的生命周期規(guī)劃與正規(guī)授權(quán)合作伙伴的支持，OEM可有效延長(zhǎng)既有設(shè)備壽命，自信保障系統(tǒng)持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。