基于第三代碳化硅MOSFET技術(shù)平臺(tái)，基本半導(dǎo)體推出QDPAK、TOLT、T2PAK-7三款頂部散熱封裝產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品聚焦工業(yè)與車(chē)載功率電子應(yīng)用的實(shí)際痛點(diǎn)，在芯片性能與封裝設(shè)計(jì)上進(jìn)行針對(duì)性?xún)?yōu)化，在實(shí)現(xiàn)更低損耗與更高效率的同時(shí)，大幅提升散熱能力與系統(tǒng)適配性，為高功率密度的設(shè)計(jì)需求提供理想選擇。

核心規(guī)格參數(shù)

本次推出的三款封裝產(chǎn)品主打650V主流電壓段，其中QDPAK封裝延伸至1200V電壓段，提供25mΩ、40mΩ兩種導(dǎo)通電阻選擇，并覆蓋工業(yè)級(jí)、汽車(chē)級(jí)兩大可靠性等級(jí)，滿(mǎn)足不同場(chǎng)景的精準(zhǔn)選型需求。

核心特性

第三代技術(shù)內(nèi)核

依托基本半導(dǎo)體第三代B3M系列碳化硅MOSFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的品質(zhì)因數(shù)（FOM=RDS(ON)*QG）和更低的開(kāi)關(guān)損耗。器件高溫穩(wěn)定性?xún)?yōu)異，在175℃結(jié)溫下導(dǎo)通電阻漂移幅度小，能穩(wěn)定適配高溫、高頻的嚴(yán)苛工作環(huán)境，滿(mǎn)足工業(yè)電源、車(chē)載系統(tǒng)的核心性能要求。

高效散熱設(shè)計(jì)

QDPAK、TOLT、T2PAK-7封裝采用頂部散熱設(shè)計(jì)，熱量可直接傳導(dǎo)至外部散熱器，有效避免PCB銅層導(dǎo)熱瓶頸，大幅提升散熱效率，以緊湊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)散熱與小型化的平衡，適配空間受限的設(shè)計(jì)場(chǎng)景。

高適配性

三款封裝均與行業(yè)主流功率器件引腳兼容，替換便捷，降低客戶(hù)設(shè)計(jì)改造成本。

應(yīng)用價(jià)值

降本增效

豐富的封裝與型號(hào)選擇，可精準(zhǔn)匹配不同場(chǎng)景的空間、散熱、功率需求，封裝與主流器件的高兼容性，簡(jiǎn)化了傳統(tǒng)硅基或其他碳化硅器件的替換流程，減少設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與測(cè)試成本，縮短產(chǎn)品上市周期。

提升系統(tǒng)性能

頂部散熱設(shè)計(jì)可直接對(duì)接風(fēng)冷、液冷散熱器，無(wú)需依賴(lài)PCB導(dǎo)熱，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足小型化功率系統(tǒng)的散熱需求。

全場(chǎng)景適配

工業(yè)級(jí)與汽車(chē)級(jí)型號(hào)同步推出，既滿(mǎn)足工業(yè)電源、儲(chǔ)能、逆變器等工業(yè)場(chǎng)景的需求，也能適配輕型電動(dòng)車(chē)、車(chē)載充電等車(chē)載場(chǎng)景，客戶(hù)可實(shí)現(xiàn)一站式選型，提升供應(yīng)鏈效率。

應(yīng)用領(lǐng)域

AI服務(wù)器電源

光伏逆變器

儲(chǔ)能系統(tǒng)

充電樁

OBC

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無(wú)錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心團(tuán)隊(duì)由來(lái)自清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院、英國(guó)劍橋大學(xué)等國(guó)內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士組成。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車(chē)級(jí)及工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等，服務(wù)于電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶(hù)。

基本半導(dǎo)體是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，承擔(dān)了國(guó)家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國(guó)家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國(guó)科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。