當前中國半導體行發(fā)展迅速，隨之半導體設(shè)備行業(yè)也遇到了很多新挑戰(zhàn)，如Si基晶圓的內(nèi)部隱裂、帶膜切割、對位貼合等。這類型的應用中，往往需要穿透硅基進行成像?？梢姽庠赐ǔo法穿透Si基材質(zhì)，而短波紅外（大于1100nm）波長的光在Si基材質(zhì)中的透過率較高，故在晶圓檢測設(shè)備中，短波紅外及近紅外的光源被廣泛應用。與之相匹配的，鏡頭也需要提高紅外光的透過率，才能得到更好的成像效果。

下面我們來看看兩款茉麗特的紅外鏡頭：MML-NIR系列及SWIR系列。

近紅外跟短波紅外的定義

光的本質(zhì)其實是一種電磁波，如果把電磁波按照波長來劃分，光波的范圍大約在10nm~1mm。其中，波長范圍約400nm~750nm之間的，可以被人眼感知，也就是我們?nèi)粘＝佑|最多的可見光。波長大于750nm的光稱之為紅外光。

在紅外光內(nèi)750nm-1900nm之間的近紅外和短波紅外又是在機器視覺中常用的波段，它不被人眼所感知，但其在特定介質(zhì)（如人體組織，Si基載體）中優(yōu)秀的穿透能力，讓其在醫(yī)療，晶圓檢測等行業(yè)有著廣泛的應用，和不可替代的作用。

• 近紅外鏡頭產(chǎn)品MML-NIR系列鏡頭

該系列鏡頭是專門的紅外設(shè)計，有3個倍率可選，分別是4x，6x，8x。

產(chǎn)品特性

專為700-1200nm的波段設(shè)計；搭配紅外相機與紅外光源使用，可以實現(xiàn)在半導體行業(yè)里對Si晶圓內(nèi)部缺陷的檢測，帶膜切割以及背面圖案的觀察等諸多應用。

應用

半導體晶圓定位

MEMS檢測

Si wafer檢測

• 短波紅外遠心鏡頭MML-SWIR系列

該系列鏡頭是專門的紅外設(shè)計，有2個倍率可選，分別是2x，2.5x。

產(chǎn)品特性

專為900nm~1700nm波段設(shè)計

支持43mm靶面芯片

應用

晶圓檢測

Mini LED/Micro LED顯示屏檢查

• 短波紅外大靶面FA系列ML-26F-SWIR

產(chǎn)品特性

該鏡頭專為900nm~1700nm波段設(shè)計支持最大靶面26mm，1k25um，2k12.5um可搭配棱鏡相機使用

應用

晶圓檢測

mini/micro LED檢測

光學分選

食品、農(nóng)業(yè)檢測