繼臺積電（TSMC）于10月初宣布7nm極紫外光（EUV）芯片首次流片成功后，三星（Samsung）也宣布投片并逐步量產(chǎn)多款7nm極紫外光（EUV）芯片。

盡管臺積電早已量產(chǎn)的7nm工藝搶走了大部分訂單，但是其第二代采用EUV工藝的7nm芯片尚未量產(chǎn)。隨著三星7nm LPP EUV工藝的量產(chǎn)，其在晶圓代工領域呈現(xiàn)后來居上態(tài)勢。至于英特爾仍陷入10納米量產(chǎn)遞延的泥淖里，在工藝競賽里恐居次落后。

三星7nm LPP芯片量產(chǎn)“抓緊”高通

10月18日，三星宣布7nm LPP（Low Power Plus）制程已進入量產(chǎn)階段，全球首發(fā)EUV工藝，成功應用EUV微影技術。官方稱基于EUV的7nm LPP成功量產(chǎn)為其推進3nm奠定了基礎、指明了道路。而在產(chǎn)能方面，主要在韓國華城的S3工廠，2020年前會再開一條新產(chǎn)線。

據(jù)了解，三星7nm LPP采用EUV光刻，日產(chǎn)能已達到1500片。相較于其10nm節(jié)點，三星的7LPP工藝縮小多達40%的芯片面積，性能提升20%，并降低50%的功耗，消耗的掩膜也減少了20%。

一直以來，三星與高通的合作都較為緊密。然而由于三星7nm工藝遲遲未有進展，有傳言稱高通最新芯片驍龍8150可能轉由臺積電代工。隨著三星第二代EUV工藝的7nm芯片量產(chǎn)后，驍龍8150等SoC的代工也迎來了變數(shù)。

據(jù)悉，高通新一代的5G基帶將采用三星的7nm LPP工藝，而驍龍8150/8180等SoC的代工是否會被三星拿下，也值得期待。

隨著GlobalFoundries宣布將其7nm計劃無限期擱置后，7nm及以下工藝賽道的“玩家”越來越少。2018年4月，臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn)，并拿下蘋果、華為、超微等客戶大單。近日，臺積電更是一舉拿下2019年蘋果A13芯片大單，大幅拉開與其他晶圓代工廠的差距。

10月18日，在臺積電法說會上，臺積電總裁暨副董事長魏哲家針對7納米的進展表示，2019年包括手機、高速運算、繪圖處理器與人工智能等四大平臺需求都相當強勁，7nm與增強版7nm工藝已超過100個產(chǎn)品設計定案(Tape out)，明年7nm工藝比重將遠高于2成水準，預計7nm增強版要到2020年出貨會較多。

目前，臺積電已于2017年第4季進行了7nm試產(chǎn)，部光罩工藝采用極紫外光（EUV）技術的7+（7nm強化版）預定2019年進入量產(chǎn)。

下一階段，臺積電開始在***地區(qū)建設一座全新的5nm晶圓廠，預計將于2019年4月開始在5nm節(jié)點上實現(xiàn)完整的EUV風險試產(chǎn)，2020年上半年量產(chǎn)。

值得一提的是，分析師郭明錤日前也透露了臺積電未來的產(chǎn)品規(guī)劃與動向，其預測臺積電將會在2023年到2025年的時候將有望突破的3nm或者5nm的時候為蘋果提供駕駛輔助系統(tǒng)定制款芯片。

反觀 Intel，剛發(fā)布的秋季桌面處理器i9仍然是14nm，而拖延已久的10nm要到2019年才能量產(chǎn)，7nm則是遙遙無期，5nm目前仍未見端倪。